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项 目 加工能力 工艺详解
板材类型 CEM-3、FR4 (High Tg, Halogen Free),Rogers,Teflon, Arlon, Metal Base (Aluminum, Copper), Mixematerial. Thermount
特殊工艺 树脂塞孔、盘中孔、罗杰斯混压板、盲埋孔、邦定IC (特殊工艺需要工艺评审才可下线),蓝胶,红胶带
半孔工艺的半孔孔径 0.5mm 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.5mm
板厚公差 ±5% T>=1.0mm, Tol: +/-5% T<1.0mm, Tol:+/-0.1mm
板厚范围 0.13-6.0mm 凡亿PCB目前生产常规板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.5 mm
表面处理 沉金,有铅喷锡,无铅喷锡,OSP,沉锡,沉银,金手指,碳油,镀硬金 沉金 Au: 2-6U" 喷锡 Sn:100-1000U" 沉银 Ag: 0.15um-0.75um OSP Thicknes: 0.20-0.50um 金手指 Au:30-60U",斜边 20°,30°, 45° 镀硬金 Au:30-60U" 沉锡 Sn:0.8-1.2um
字符宽高比 1:05 合适的宽高比例,更利于生产
字符高 ≥0.08mm 字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽 ≥0.1mm 字符最小的宽度,如果小于0.6mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
成品内层铜厚 1/3-14OZ 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
成品外层铜厚 1/3-12OZ 指成品电路板外层线路铜箔的厚度
过孔单边焊环 4mil Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
孔径公差 (激光钻 ) ±0.01mm 激光钻孔的公差为±0.01mm
孔径公差 (机器钻 ) ±0.07mm 机械钻孔的公差为±0.07mm
孔径( 机器钻 ) 0.15mm 条件允许推荐设计到0.3mm或以上
最小线宽 3mils(1oz Cu完成) 4/4mil(成品铜厚1 OZ),5/5mil(成品铜厚2 OZ),8/8mil(成品铜厚3 OZ),条件允许推荐加大线宽线距
尺寸 610x1060mm 尺寸公差 +/-0.10mm
层数 1-48层
材料品牌 KB,Shengyi,Nanya,Isola,Goword,grace,Rogers,Arlon,Taconic,Ventec customer specify
最小线距 3mils(1oz Cu完成) 4/4mil(成品铜厚1 OZ),5/5mil(成品铜厚2 OZ),8/8mil(成品铜厚3 OZ),条件允许推荐加大线宽线距
孔径( 镭射钻 )1 0.05mm
板厚孔径比比 10:1
阻焊颜色 Gloss & matte green Red, Black, Yellow, Blue,white
沉金 Au: 2-6U\'\'
有铅喷锡 Sn:100-1000U\'\'
无铅喷锡 Sn:100-1000U\'\'
沉银 Ag: 0.15um-0.75um
OSP Thicknes: 0.20-0.50um
金手指 Au:30-60U\'\'
镀硬金 Au:30-60U\'\'
碳油 碳油
沉锡 Sn:0.8-1.2um
斜边 斜边角度 20,30, 45 Degree
最大NPTH孔径 6.50mm
最大PTH孔径 6.50mm PTH孔完成孔径公差 Tol: +/-0.05mm
层数 1-10层
材料 Kapton , PI, PET for flex. FR4 for rigid part
材料品牌 Dupond,Taiflex,Allstar customer specify
补强材料类型 PI,PET,FR4,Stainless steel
覆盖层厚度 12 to 25um
介质层厚度 12 to 35um
最大板子尺寸 250mm x 550mm
板厚 12.5um to 50um (flex board) 0.1mm to 3.2mm (rigid part)
最小线宽 0.05mm
最小线距 0.05mm
铜厚 12um,18um,35um,70um
最小孔径(机械钻) 0.15mm
最小孔径(镭射钻 0.1mm 0.1mm(rigid part with HDI drill)
最小手指 0.1mm 0.1mm(measure from center of the pitch)
最小完成厚度 0.071 (single side) 0.096 (double side) 0.305mm(four layer)
阻焊品牌 Taiyo PSR-4000 , Nanya etc.
阻焊颜色 green/White/Yellow/Red/Blue
阻抗控制公差 ±5%
表面处理 沉金/osp/沉锡/有铅喷锡/无铅喷锡/金手指/沉银/碳油
硬板部分V割 CNC V-cut, degree: 30°,45°,60°
外型类型 laser cutting, Punch , routing(rigid part)
孔公差 ±0.05mm
最小年环 4mil
阻焊桥的最小IC pad间距 6mil
最小阻焊桥 4mil
外形公差 ±0.05mm
板厚公差 ±10%