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我司可生產1-68層FR4硬板,多層軟硬結合板。產品廣泛應用于:消費、汽車,工控,電源,安防、醫療等領域 。

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雙面OSP阻抗半孔電路板

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    產品參數

  • 產品名稱:雙面OSP阻抗半孔電路板
  • 產品板材:FR4,OSP
  • 產品工藝:阻抗板、半孔板
  • 應用領域:工業
產品介紹

 應用行業:工業
應用產品:電子調諧器、智能控制器
層數:2
特殊工藝:阻抗板、半孔板
表面處理:OSP
材料:FR4
外層線寬/線距:6/4mil
板厚:1.0mm
最小孔徑:0.25mm

 

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