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pcb光绘工艺

time : 2019-04-25 15:14       作者:凡亿pcb

PCB光绘指的是激光光绘机在菲林底片上给需要的部分曝光,冲洗后就显现图形出来,在利用这么底片去制造电路板上的图形,道理也是一样的,通过曝光转印图形。
普通的双面板流程:开料》钻孔》沉铜加厚》外层图形》外图检查》阻焊》阻焊检查》字符》表面处理》成型》测试》画测试线》FQC》FQA》包装出货
光绘费用并不是很高,但是如果是做pcb打样样板的话,它的费用包含在工程费里面占到80%--90%,所以相对还是很高的。
pcb光绘
PCB的光绘流程是PCB在线路转移工艺当中很重要的一个环节,在这个环节出现的任意差错,都有可能给后续工艺带来严重的问题,所以里面的每一步都要严格把关。
(一)  pcb光绘之检查用户的文件
用户拿来的文件,首先要进行例行的检查:
1,检查文件是否完好;
2,检查该文件是否带有毒,有毒则必须先杀毒;
3,如果是Gerber文件,则检查有无D码表或内含D码。
(二)  检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平
1,检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺:线与线之间的间距`线与焊盘之间的间距`焊盘与焊盘之间的间距。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。
2,检查导线的宽度,要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小
线宽。
3,检查导通孔大小,以保证本厂生产工艺的最小孔径。
4,检查焊盘大小与其内部孔径,以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
(三)  pcb光绘确定工艺要求
根据用户要求确定各种工艺参数。
工艺要求:
1,后序工艺的不同要求,确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。底片镜像的原则:药膜面(即胶面)贴药膜面,以减小误差。底片镜像的决定因素:工艺。如果是网印工艺或干膜工艺,则以底片药膜面贴基板铜表面为准。如果是用重氮片曝光,由于重氮片拷贝时镜像,所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面。如果PCB光绘时为单元底片,而不是在PCB光绘底片上拼版,则需多加一次镜像。
2,确定阻焊扩大的参数。
确定原则:
①大不能露出焊盘旁边的导线。
②小不能盖住焊盘。
由于操作时的误差,阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小,偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。因此要求阻焊应大些。但如果阻焊扩大太多,由于偏差的影响可能露出旁边的导线。
由以上要求可知,阻焊扩大的决定因素为:
①阻焊工艺位置的偏差值,阻焊图形的偏差值。
由于各种工艺所造成的偏差不一样,所以对应各种工艺的阻焊扩大值也
不同。偏差大的阻焊扩大值应选得大些。
②板子导线密度大,焊盘与导线之间的间距小,阻焊扩大值应选小些;板
子导线密度小,阻焊扩大值可选得大些。
3,根据板子上是否有印制插头(俗称金手指)以确定是否要加工艺线。
4,根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框。
5,根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线。
6,根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。
7,根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。
8,根据板子外型确定是否要加外形角线。
9,当用户高精度板子要求线宽精度很高时,要根据本厂生产水平,确定是否进行线宽校正,以调整侧蚀的影响。
(四)  pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件
为了在CAM工序进行统一管理,应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。
在转换过程中,应注意所要求的工艺参数,因为有些要求是要在转换中完成的。
现在通用的各种CAD软件中,除了PCB板 Work和Tango软件外,都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式,再转Gerber.
PCB
(五)  pcb光绘的CAM处理
根据所定工艺进行各种工艺处理。
特别需要注意:用户文件中是否有哪些地方间距过小,必须作出相应的处理
(六)  PCB光绘输出
经CAM处理完毕后的文件,就可以PCB光绘输出。
拼版的工作可以在CAM中进行,也可在输出时进行。
好的PCB光绘系统具有一定的CAM功能,有些工艺处理是必须在PCB光绘机上进行的,例如线宽较正。
(七)  pcb光绘暗房处理
PCB光绘的底片,需经显影,定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时,要严格控制以下环节:
显影的时间:影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差。时间短,光密度和反差均不够;时间过长,灰雾加重。
定影的时间:定影时间不够,则生产底版底色不够透明。
不洗的时间:如水洗时间不够,生产底版易变黄。
特别注意:不要划伤底片药膜。
光绘就是将PCB图转印到胶片上。为PCB加工必须的一道工序,你做板子不必关心这么多,现在也没几家制版厂跟你说这么多。
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