台湾佬娱乐网

pcb光繪工藝

time : 2019-04-25 15:14       作者:凡億pcb

PCB光繪指的是激光光繪機在菲林底片上給需要的部分曝光,沖洗后就顯現圖形出來,在利用這么底片去制造電路板上的圖形,道理也是一樣的,通過曝光轉印圖形。
普通的雙面板流程:開料》鉆孔》沉銅加厚》外層圖形》外圖檢查》阻焊》阻焊檢查》字符》表面處理》成型》測試》畫測試線》FQC》FQA》包裝出貨
光繪費用并不是很高,但是如果是做pcb打樣樣板的話,它的費用包含在工程費里面占到80%--90%,所以相對還是很高的。
pcb光繪
PCB的光繪流程是PCB在線路轉移工藝當中很重要的一個環節,在這個環節出現的任意差錯,都有可能給后續工藝帶來嚴重的問題,所以里面的每一步都要嚴格把關。
(一)  pcb光繪之檢查用戶的文件
用戶拿來的文件,首先要進行例行的檢查:
1,檢查文件是否完好;
2,檢查該文件是否帶有毒,有毒則必須先殺毒;
3,如果是Gerber文件,則檢查有無D碼表或內含D碼。
(二)  檢查PCB設計是否符合本廠的工藝水平
1,檢查客戶文件中PCB設計的各種間距是否符合本廠工藝:線與線之間的間距`線與焊盤之間的間距`焊盤與焊盤之間的間距。以上各種間距應大于本廠生產工藝所能達到的最小間距。
2,檢查導線的寬度,要求導線的寬度應大于本廠生產工藝所能達到的最小
線寬。
3,檢查導通孔大小,以保證本廠生產工藝的最小孔徑。
4,檢查焊盤大小與其內部孔徑,以保證鉆孔后的焊盤邊緣有一定的寬度。
(三)  pcb光繪確定工藝要求
根據用戶要求確定各種工藝參數。
工藝要求:
1,后序工藝的不同要求,確定PCB光繪底片(俗稱菲林)是否鏡像。底片鏡像的原則:藥膜面(即膠面)貼藥膜面,以減小誤差。底片鏡像的決定因素:工藝。如果是網印工藝或干膜工藝,則以底片藥膜面貼基板銅表面為準。如果是用重氮片曝光,由于重氮片拷貝時鏡像,所以其鏡像應為底片藥膜面不貼基板銅表面。如果PCB光繪時為單元底片,而不是在PCB光繪底片上拼版,則需多加一次鏡像。
2,確定阻焊擴大的參數。
確定原則:
①大不能露出焊盤旁邊的導線。
②小不能蓋住焊盤。
由于操作時的誤差,阻焊圖對線路可能產生偏差。如果阻焊太小,偏差的結果可能使焊盤邊緣被掩蓋。因此要求阻焊應大些。但如果阻焊擴大太多,由于偏差的影響可能露出旁邊的導線。
由以上要求可知,阻焊擴大的決定因素為:
①阻焊工藝位置的偏差值,阻焊圖形的偏差值。
由于各種工藝所造成的偏差不一樣,所以對應各種工藝的阻焊擴大值也
不同。偏差大的阻焊擴大值應選得大些。
②板子導線密度大,焊盤與導線之間的間距小,阻焊擴大值應選小些;板
子導線密度小,阻焊擴大值可選得大些。
3,根據板子上是否有印制插頭(俗稱金手指)以確定是否要加工藝線。
4,根據電鍍工藝要求確定是否要加電鍍用的導電邊框。
5,根據熱風整平(俗稱噴錫)工藝的要求確定是否要加導電工藝線。
6,根據鉆孔工藝確定是否要加焊盤中心孔。
7,根據后序工藝確定是否要加工藝定位孔。
8,根據板子外型確定是否要加外形角線。
9,當用戶高精度板子要求線寬精度很高時,要根據本廠生產水平,確定是否進行線寬校正,以調整側蝕的影響。
(四)  pcb光繪時CAD文件轉換為Gerber文件
為了在CAM工序進行統一管理,應該將所有的CAD文件轉換為PCB光繪機標準格式Gerber及相當的D碼表。
在轉換過程中,應注意所要求的工藝參數,因為有些要求是要在轉換中完成的。
現在通用的各種CAD軟件中,除了PCB板 Work和Tango軟件外,都可以轉換為Gerber,以上兩種軟件也可以通過工具軟件先轉為Protel格式,再轉Gerber.
PCB
(五)  pcb光繪的CAM處理
根據所定工藝進行各種工藝處理。
特別需要注意:用戶文件中是否有哪些地方間距過小,必須作出相應的處理
(六)  PCB光繪輸出
經CAM處理完畢后的文件,就可以PCB光繪輸出。
拼版的工作可以在CAM中進行,也可在輸出時進行。
好的PCB光繪系統具有一定的CAM功能,有些工藝處理是必須在PCB光繪機上進行的,例如線寬較正。
(七)  pcb光繪暗房處理
PCB光繪的底片,需經顯影,定影處理方可供后續工序使用。暗房處理時,要嚴格控制以下環節:
顯影的時間:影響生產底版的光密度(俗稱黑度)和反差。時間短,光密度和反差均不夠;時間過長,灰霧加重。
定影的時間:定影時間不夠,則生產底版底色不夠透明。
不洗的時間:如水洗時間不夠,生產底版易變黃。
特別注意:不要劃傷底片藥膜。
光繪就是將PCB圖轉印到膠片上。為PCB加工必須的一道工序,你做板子不必關心這么多,現在也沒幾家制版廠跟你說這么多。
  凡億PCB專業的PCB廠家,PCB設計解決服務商,專注于PCB行業的發展,值得信賴。