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Cadence新版集成3D設計 縮短PCB設計周期

time : 2019-11-21 09:09       作者:凡億pcb

台湾佬娱乐网 【凡億PCB 】楷登電子(美國Cadence公司)近日宣布發布Cadence® Sigrity™ 2018版本,該版本包含最新的3D解決方案,幫助PCB設計團隊縮短設計周期的同時實現設計成本和性能的最優化。 獨有的3D設計及分析環境,完美集成了Sigrity工具與CadenceAllegro®技術,較之于當前市場上依賴于第三方建模工具的產品,Sigrity™ 2018版本可提供效率更高、出錯率更低的解決方案,大幅度縮短設計周期的同時、降低設計失誤風險。 此外,全新的3D Workbench解決方案彌補了機械和電氣領域之間的隔閡,產品開發團隊自此能夠實現跨多板信號的快速精準分析。

由于大量高速信號會穿越PCB邊界,因此有效的信號完整性分析必須包括信號源、目標芯片、中間互連、以及包含連接器、電纜、插座等其它機械結構在內的返回路徑分析。傳統的分析技術為每個互連器件應用單獨的模型后,再將這些模型在電路仿真工具中級聯在一起,然而,由于3D分開建模的特性,從PCB到連接器的轉換過程極易出錯。此外,由于3D分開建模很可能產生信號完整性問題,在高速設計中,設計人員也希望從連接器到PCB、或是插座到PCB的轉換過程可以得到優化。

全球PCB 打樣服務商凡億了解到,Sigrity 2018最新版可幫助設計人員全面了解其系統,并將設計及分析擴展應用到影響高速互連優化的方方面面:不僅包括封裝和電路板,還包括連接器和電纜領域。集成的3D設計及分析環境使PCB設計團隊能夠在Sigrity工具中實現PCB和IC封裝高速互連的優化,然后在Allegro PCB、Allegro Package Designer或Allegro SiP Layout中自動執行已優化的PCB和IC封裝互連,無需進行重新繪制。而直至今日,優化結果導回設計軟件的流程始終是一項容易出錯、需要仔細驗證的手動工作。通過自動化該流程,Sigrity 2018最新版能夠降低設計出錯風險,免去設計人員花費數小時重新繪制和重新編輯工作的時間,更能避免在原型送到實驗室之后才發現錯誤而浪費掉數天的時間。這不僅大大減少了原型迭代次數,更通過避免設計返工和設計延期而為設計項目節省大量的資金。

凡億獲悉,Sigrity 2018最新版中的全新3D Workbench解決方案橋接了機械器件和PCB、IC封裝的電子設計,從而將連接器、電纜、插座和PCB跳線作為同一模型,而無需再對板上的任何布線進行重復計算。 對互聯模型實施分段處理,在信號更具2D特性且可預測的位置進行切斷。通過僅在必要時執行3D提取、對其余結構則進行快速精準的2D混合求解器提取、再將所有互聯模型重新拼接起來的方式,設計人員可實現跨多板信號的高效精確的端到端通道分析。

此外,據凡億了解,Sigrity 2018最新版為場求解器(如Sigrity PowerSI®技術)提供了Rigid-Flex技術支持,可對經過剛性PCB材料到柔性材料的高速信號進行穩健的信號分析。設計Rigid-Flex產品的團隊現在可以運用以往僅限于剛性PCB設計的技術,在PCB制造和材料工藝不斷發展的同時,開創分析實踐的可持續性。

“在Lite-On,我們的存儲器業務組(SBG)專注于固態磁盤企業數據中心的產品設計。 在極其密集的設計中考慮信號和電源的完整性問題變得越發重要,”Lite-On SBG研發主管Andy Hsu表示:“為了增強2D layout和3D連接器結構的集成,Lite-On SBG采用了包括Sigrity PowerSI 3D-EM和Sigrity 3D Workbench在內的Cadence 3D解決方案,該方案可支持無縫使用Cadence Allegro layout和Sigrity提取工具,從而顯著縮短了我們的設計周期。 我們的工程師因此可以實現更加精準高效的仿真,并設計出以客戶需求為導向的產品。”

“Sigrity 2018最新版通過緊密集成Cadence多個產品團隊的技術,向前邁進了一大步,” Cadence公司資深副總裁兼定制IC和 PCB事業部總經理Tom Beckley表示:“通過整合Allegro和Sigrity團隊的3D技術,我們不斷完善客戶的系統設計體驗,幫助客戶采取更全面的方法實現產品優化,不僅包括芯片、封裝和電路板的優化,更包括機械結構的優化。”