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苹果PCB供应链Q3营运看旺 下半年有望逐季挑战新高

time : 2019-11-21 09:09       作者:凡亿pcb

【凡亿PCB】苹果PCB供应链本季营运看旺,检测设备商与软性铜箔基板(FCCL)与玻纤材料商同步沾光。业界看好,软板厂台郡、臻鼎-KY今年下半年营运有望逐季挑战新高,台郡今年将再赚逾一股本,并带动周边产业链业绩看旺。

全球PCB打样服务商凡亿了解到,受惠苹果新机将问世,相关主力软板供应商营运表现在7月起进一步升温。台郡、臻鼎分别看好营运一路旺到年底,随着相关新应用需求带动,相关材料供料需求也同步感受旺季拉货力道。软板厂以外,苹果全产品线硬板供应商华通、IC载板厂景硕也有望反映终端需求放量。

据凡亿获悉,市场指标的台商第一大FCCL厂台虹以及AOI设备商牧德、软板厂台郡等下周将先后召开法说会,台虹、牧德同步于下周二(24日)举办,台郡则于下周四(26日)召开电话法说会,业界寄望进一步释出正面看法,确立传统旺季成长信心。

凡亿从分析机构了解到,分析师看好,台虹今年第3季电子材料业绩有望挑战新高,主要是供货台系与日系软板大厂的渗透率持续提高,有助天线模块与智慧机用材料市占率提升。

凡亿从台郡方面获悉,法人预期今年获利将优于去年,主要是来自苹果旗舰机种双SIM卡用软板渗透率提高及更多通讯软板挹注,每股获利有望超越一个股本,并预期在第3季营运双位数成长后,今年第4季将挑战新高峰。

据报导,苹果将于美东时间31日召开投资人会议,业界密切关注iPhone新机对苹果PCB供应链与材料供应商的挹注。

据凡亿了解,因苹果下达备货数量相当稳健,促使设备商先感受淡季不淡,并进一步配合各大厂7月起传统旺季需求,铜箔基板与软性铜箔基板、电子级玻纤供应商总动员,其中,PCB上游玻纤一贯厂富乔完成5G高阶玻纤纱布相关认证,提前布局高阶智慧机用超细砂。