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新制程引導新需求 PCB設備廠攻韓有成效

time : 2019-11-21 09:09       作者:凡億pcb

【凡億PCB】由于 PCB 軟硬板制程的改變,除朝向類載板 (SLP) 或卷對卷 (Roll to Roll) 方式生產生產引爆需求之外,對于生產成本的降低需求等,都造成為今年以來 PCB 設備對韓國 PCB 廠出貨等成長,包括川寶、由田、群翊都由此獲益。

全球PCB打樣服務商凡億了解到,光學檢測設備廠由田新技在 PCB 及面板廠快速擴產,5G 布局亦帶動封裝、COF、軟板、載板等一系列產業升級循環,由田搶先布局多方面市場,各產業都有對應完整產品線并持續積極打入龍頭廠商,由田主管指出,于本年度上半年強攻陸資軟板廠擴產商機,除已獲大陸最大軟板廠訂單挹注,亦成功打入華南多家新興軟板上市公司,同時取得三星供應鏈韓系軟板廠下一波 5G 布局擴廠,產品外觀檢測的全部訂單。

凡億獲悉,IPO 案已獲 OTC 通過的群翊工業,依照規劃進度,最快將在 9 月上柜掛牌。群翊主攻 PCB 干制程設備,主要提供涂布、干燥、壓膜、曝光等設備,隨著 PCB 景氣明顯回升,PCB 廠加緊擴充新設備及加強自動化生產,也為群翊業績提供成長動能。

凡億了解到,群翊主要成長動能包括手機主板,由任意層 HDI 制程導入類載板,同時軟板廠開始大舉采用卷對卷真空壓膜設備;而 FC CSP 超薄基板,以及汽車用超厚 PCB 板所使用的自動干燥線也在增長。

群翊工業董事長陳安順指出,群翊成長動能包括手機主板由任意層 HDI 制程導入類載板,此趨勢非僅蘋果采用,韓廠三星也快速跟進;因此,除臺 PCB 廠,韓國 PCB 廠也開始導入。同時,軟板廠開始大舉采用卷對卷真空壓膜設備,FC CSP 超薄基板,及汽車用超厚 PCB 板所使用的自動干燥線需求,也在成長中,包括嘉聯益在觀音的新廠也采購群翊的設備,預計在本季入帳。

而 PCB 曝光設備廠川寶則在全數設備光源改以消耗電力較低且環保的 LED 光源之后,目前在兩岸市場的營收已明顯成長,就整體的川寶營收面來看,上下半年營收將呈現 50% 比 50% 的比重;至于川寶最新切入的雷射呈現 (LDI) 曝光機領域,由于符合細線路、高規格的市場需求,川寶協理簡麗真指出,目前產品的開發以應用 PCB 防焊制程為主,也積極切入包括韓國在內的亞洲地區 PCB 廠市場需求。