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真金不怕火煉,凡億公布 PCB 檢測報告(附下載)

time : 2019-11-20 09:14       作者:凡億pcb

五月中旬,全球 PCB 快捷打樣服務商凡億科技委托第三方檢測機構惠州利爾實驗室對旗下坪山廠生產的 PCB 進行檢測和出具報告。

惠州利爾實驗室隸屬于惠州利爾實業有限公司,該實驗室曾為國內眾多制造業品牌出具真實客觀的檢測結果。

此次檢測在該實驗室所屬 PCB 可靠性藥水中心進行,為期兩天,檢測項目為熱應力測試。參考 GB/T 4677-2002 印制板測試方法,檢測條件為:130℃烤板 2 小 時,288± 3℃進行 10s 漂錫 5 次。熱應力試驗后進行外觀觀察和切片觀察。

凡億 PCB 樣品經惠州利爾實驗室熱應力實驗后,外觀檢查結果顯示:樣品無明顯起泡、分層和其他受傷。切片檢查結果顯示:PCB 圓孔位置未發現明顯異常,孔銅無斷裂,孔壁無分離。

惠州利爾實驗室為凡億PCB樣品出具了詳細的檢測報告,報告結論為:所檢的 PCB 經熱應力288±3℃,進行 10s 漂錫 5 次后,未發現明顯異常(孔銅無斷裂、 孔壁無分離)。


總結:

1.根據以上實驗數據顯示,凡億PCB原材料底銅為標準0.5OZ(17um)銅厚,鉆孔后經過磨板,仍有16um以上的底銅厚度,公差極小,達A級標準。

2.凡億PCB表面電銅厚度為24.49um-25.76um,整體面銅厚度可達41.37um-42.17um,厚度均勻,遠遠超過35um(1OZ),高于行業平均水平。

3.凡億PCB孔銅厚度達25.27um-28.78um,且附著均勻,高于國際標準IPC-6012里面規定的18-22um。


附:

《凡億PCB樣品熱應力檢測報告》(點此下載)