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真金不怕火炼,凡亿公布 PCB 检测报告(附下载)

time : 2019-11-20 09:14       作者:凡亿pcb

五月中旬,全球 PCB 快捷打样服务商凡亿科技委托第三方检测机构惠州利尔实验室对旗下坪山厂生产的 PCB 进行检测和出具报告。

惠州利尔实验室隶属于惠州利尔实业完美彩票注册,该实验室曾为国内众多制造业品牌出具真实客观的检测结果。

此次检测在该实验室所属 PCB 可靠性药水中心进行,为期两天,检测项目为热应力测试。参考 GB/T 4677-2002 印制板测试方法,检测条件为:130℃烤板 2 小 时,288± 3℃进行 10s 漂锡 5 次。热应力试验后进行外观观察和切片观察。

凡亿 PCB 样品经惠州利尔实验室热应力实验后,外观检查结果显示:样品无明显起泡、分层和其他受伤。切片检查结果显示:PCB 圆孔位置未发现明显异常,孔铜无断裂,孔壁无分离。

惠州利尔实验室为凡亿PCB样品出具了详细的检测报告,报告结论为:所检的 PCB 经热应力288±3℃,进行 10s 漂锡 5 次后,未发现明显异常(孔铜无断裂、 孔壁无分离)。


总结:

1.根据以上实验数据显示,凡亿PCB原材料底铜为标准0.5OZ(17um)铜厚,钻孔后经过磨板,仍有16um以上的底铜厚度,公差极小,达A级标准。

2。凡亿PCB表面电铜厚度为24。49um-25。76um,整体面铜厚度可达41。37um-42。17um,厚度均匀,远远超过35um(1OZ),高于行业平均水平。

3.凡亿PCB孔铜厚度达25.27um-28.78um,且附着均匀,高于国际标准IPC-6012里面规定的18-22um。


附:

《凡亿PCB样品热应力检测报告》(点此下载)