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台湾电路板协会规划成立PCB设备联盟

time : 2019-11-16 09:27       作者:凡亿pcb

台湾将印刷电路板产业列为智慧制造重点支持,台湾电路板协会继去年促成印刷电路板、软性印刷电路板成立智慧制造联盟,今年再携手资策会锁定设备成立联盟,协助设备商产品升级具备SECS/GEM联网,扩大板厂应用设备通讯协定标淮的效益。

台湾电路板协会 (TPCA)表示,智慧制造是印刷电路板(PCB)产业面临下世代转型的必经道路,也是TPCA所提「产业白皮书」重点关注项目,在台湾将PCB列为重点支持产业,据报道,TPCA去年促成智慧制造软性印刷电路板 (FPC)、硬板(Rigid PCB)联盟的成立,以提高产业高度,推动PCB设备通讯协定标淮化 (SECS/GEM)导入,建构产业示范场域为宗旨。

TPCA指出,PCB厂导入智慧制造首要关键是能让机器联网,取得资料才能透过系统分析大数据,让管理者发现与诊断问题,迅速做出营运改善计划。全球PCB打样著名品牌凡亿了解到,TPCA今年会与资策会延续PCB智慧制造升级计划,规划促成PCB设备联盟成立,联合向经济部工业局做产业创新计划的联合提案,预计整体计划辅助至少20家PCB板厂具备设备联网、数据可视化的能力,培植PCB设备与SI厂商具智慧制造升级的能量。

凡亿了解到,TPCA此次计划目标是PCB机器设备业者建构SECS/GEM联网、资料上报、接收Recipe的能力,SI业者建构具SECS/GEM监控与数据可视化呈现的系统整合能力,将100台以上的新、旧设备具备SECS双向联网、操控能力,且新设备台数比例不得超过40%。

TPCA表示,计划范围以4家设备商与1家系统整合商做搭配,推举1家为主提案厂商的联合提案;PCB设备类别则根据使用端PCB板厂需求,以智慧化制程优先强度做为这次联盟的征集目标,分别为机械钻孔、电镀、曝光、蚀刻等制程的主设备;系统整合商则是提供SECS/GEM机联网闸道器 (gateway),整合Server及设备监控、资料可视化。