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PCB廠商斥百億元擴產,聚焦高階HDI和軟硬結合板

time : 2019-11-16 09:26       作者:凡億pcb

為了迎接手機電池模塊對軟硬結合板的需求,國內印刷電路板廠商包括華通等也擬針對高階HDI、軟硬結合板等產品進行擴產。法人估華通去年第4季EPS達1。3元以上,去年EPS挑戰3。3元,可望創近十年新高。

除了華通之外,全球PCB快捷打樣服務商「凡億」了解到,PCB廠商中軟板雙雄臺郡、臻鼎-KY今年也分別斥資近百億元擴產,燿華、健鼎也展開大規模投資計劃。其中,臻鼎長期發展規劃,今年將在淮安、秦皇島兩廠陸續擴產,先進生產制程將包含類載板與任意層HDI應用等;燿華持續以制程設備升級的方式來擴充產能,今年資本支出10-15億元左右。

據凡億了解,今年下半年蘋果會推出三款新手機,全年將售出2。5億臺,全數配備TrueDepth Camera,其中TFT-LCD機種因價格上的優勢將有機會激發更多用戶的換機需求。

法人表示,華通去年12月合并營收維持57億元歷史高檔區,年增19.7%。就整體產業基本面而言,HDI板規格升級趨勢成形,且不只高階HDI板供需十分緊俏,軟硬復合式PCB板從前年下半年起缺貨迄今,供貨吃緊問題至少要延續到今年底,其中,華通將最受惠。

展望今年,華通以軟硬結合板為今年成長主力,主因美系客戶采用軟硬結合板作為電池模塊,電池容量增加下帶動軟硬結合板需求的面積增加,再加上今年可望有三支新手機的推出,帶動美系客戶對軟硬結合板需求提升;AMOLED iPhone機種的滲透率提高,也是軟硬結合板的動能,且中國為今年主要成長來源。

至于華通今年擴產計劃,預估資本支出約50多億元,主要將增重慶廠產能8-10萬平方呎/月,惠州廠的軟硬結合板會再擴20-30%的產能,擴產主要將放在高階HDI、軟硬結合板以及類載板領域。