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三星將代工高通5G芯片,PCB迎來景氣周期

time : 2019-11-16 09:26       作者:凡億pcb

三星宣布將代工高通5G芯片,華為、高通完成5GNRIODT:2月22日,三星在官網宣布,高通的5G移動設備芯片將基于他們的7nmLPP工藝制造,該技術節點將引入EUV(極紫外光刻)。三星表示,其和高通的代工合作關系將至少維持10年,下一代高通旗艦處理器將采用三星最新的7nmLPPEUV(極紫外光刻工藝技術)制程,并支持5G網絡。

此處提到的下一代芯片,基本確定就是之前曝光名稱的驍龍855。對比現在的10nmFinFET工藝,7nm制程工藝技術將實現面積縮小40%、性能提升10%、功耗下降35%。同日,高通旗下QualcommTechnologies和華為聯合宣布,雙方已經成功完成了基于3GPPRelease15標準的5GNR互操作性測試(IODT:InteroperabilityandDevelopmentTesting)。該測試利用了QualcommTechnologies的UE原型機和華為的5G商用系統,是加速Release155GNR生態系統成熟的關鍵里程碑。QualcommTechnologies和華為系統互通測試的成功將大幅推動業界5G網絡的商用化,建議投資者積極關注。

PCB迎來景氣周期,大陸廠商乘風而起:全球PCB打樣服務品牌「凡億」根據相關數據了解到,2016年全球PCB總產值為542億美元,總體上來說,2010-2016年PCB產業產值較為穩定,波動不大。中國大陸2016年PCB總產值達到271億美元,占到全球的50%,同比增長3.45%。亞洲地區的總產值達到495.62億美元,占到全球的91.43%,全球PCB產業已經從“歐美主導”轉向了“亞洲主導”,形成了以亞洲(尤其是中國大陸)為中心、其他地區為輔的格局,中國是目前全球能夠提供PCB最大產能和最完整產品類型的地區之一。

凡億稱,2017年以來,主要PCB廠商紛紛對產品產能擴充、制程能力提升進行投資。PCB一般采用以銷定產的生產模式,廠商擴張主要基于下游市場需求的樂觀預期。受環保政策的影響,PCB小廠將逐步被淘汰出局,同時PCB大廠深南電路、景旺電子等相繼上市有利于拓寬融資渠道提升競爭實力,目前國內前五大廠市份額不到10%,未來市占比將穩步提升。

上周電子板塊表現回顧:本周大盤整體上漲,滬深300指數上漲2。63%。其中,申萬電子指數上漲2。01%,跑輸滬深300指數0。62個百分點;中信電子元器件指數上漲1。97%,跑輸滬深300指數0。66個百分點。