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深圳凡億客戶設計錯誤案例解析(一)

time : 2019-10-22 09:33       作者:凡億pcb

凡億現將部分常見錯誤案例以選擇題的方式提供給工程師,讓工程師快速的把握住問題點以減少不必要的失誤。

1) 如圖(1)所示,箭頭處紅色框內的走線在線路上是開窗上錫的,請問在軟件中該如何設計(A)

A) 將需要開窗上錫的走線(或銅箔)復制到相對應的助焊(solder)層

B)將需要開窗上錫的走線(或銅箔)復制到相對應的鋼網(paste)層  

C) 直接在助焊(solder)層相應位置畫線即可,做出來的效果便是線路開窗上錫

D)在Protel 99中先畫一條線,然后將此線改成multilayer層屬性圖(1)

2)如圖(2)箭頭所指的導電孔,原文件中用via設計,實物板要求過孔蓋油,請問該如何處理?(D)

A)無論提供原文件或Gerber文件,下單時都注明過孔蓋油

B)提供原文件并注明過孔蓋油

C)提供Gerber文件并注明過孔蓋油

D)如果提供原文件(Protel、 Pads等),在下單時注明過孔蓋油;如果提供Gerber文件,在轉換Gerber文件時將導電孔的助焊層焊盤刪除

圖(2

3)如圖2箭頭所指的導電孔,請問如何設定其屬性,以下說法哪項是正確的(A)

A)屬性設定為via

B)屬性設定為pad 

C)屬性設定為via或pad都可以

D)如果導電孔孔徑小于0。5mm,其屬性設定為pad或via都無所謂,因為電路板工廠會以過孔孔徑大小來區分導電孔與插件孔

 

4)如圖4所示的金屬化槽孔,在Protel 99中該如何表示最不容易出錯 (C)

A) 畫一個圓形焊盤并在圓形焊盤處用Keepout層再畫一個方形框,如圖(5

B) 在機械層畫一個方形框,如圖(6)

C)用多個焊盤拼成槽孔狀,如圖(7)圖(4)圖(5)

圖(6)

圖(7)

 

5)客戶投訴說用0805封裝畫的圖,兩個管腳在文件中是一樣大的,實物板上卻大小不一,如圖(8),明顯“1)”管腳大于“2)”管腳,以下分析哪項是正確的(D)

圖(8)

 

A)電路板工廠未按文件加工導致做錯

B)由助焊 (solder) 層引起的

C)由錫膏 (paste) 層引起的

D) 因為在0805電容封裝中助焊層焊盤本身比線路層焊盤單邊大4mil,圖中 “1)”管腳完全落在大面積銅箔上,因此“1)”管腳的焊盤大小實際由助焊層焊盤決定 

 

6)圖(9)是實物板圖片,箭頭所指的地方圖中有開窗上錫導致焊接時容易與周圍焊盤引起短路,PCB文件中此處未做開窗處理, 以下分析哪項是正確的(D)

A)電路板工廠未按文件加工,導致做錯

B)由助焊 (solder)層引起的

C)由錫膏(paste)層引起的圖(9)

 

D)因為ic封裝的原因,各管腳的助焊層焊盤通常大于線路層焊盤。如果某個ic管腳與其周圍銅箔的間隙過小,將會導致該管腳的助焊層焊盤有部分與周圍的銅箔交叉或因為生產中的偏差從而導致其周圍的銅箔邊緣開窗上錫以形成圖(9)中的現象 

 

7)訂單為噴錫、過孔蓋油工藝,客戶反應實物板上過孔未做蓋油處理,如圖(10)所示,圖中可以看到過孔焊盤有做蓋油只是孔口發黃,請問以下哪項說法是正確的     (A、D、E)

A)從圖中可以看出,過孔焊盤沒有噴錫,工廠做的是蓋油工藝,否則過孔焊盤將被錫覆蓋住。此為電路板行業經常說到的過孔發黃現象,是電路板的一種正常現象

B)過孔蓋油,其孔口邊緣一定要蓋上阻焊油,此板子是工廠加工出現的問題

C)過孔上覆蓋阻焊油,在過錫爐時過孔焊盤上錫也是合格的,只要其不與周圍短路即可

D)過孔蓋油,孔口邊緣不一定覆蓋阻焊油,因為油的流動性或過孔孔徑較大的原因,經過高溫烘烤后,其表面會出現孔口發黃的現象,但是過錫爐時是不粘錫的

圖(10)

 

E)如果用機器印(多數用手印)阻焊油或將阻焊油濃度調稠,將會改善此現象但不能完全避免,對于bga等高要求的板,則必須要采用過孔塞孔工藝

8)一個管腳間距是2.54mm的標準排針,此排針規格長是0.7mm, 寬0.7mm, 對角線是1mm, 請問設計時最小過孔不能小于多少,如圖(11)(C)

圖(11)

A) 0.7mm      B)0.75mm         C)1mm      D)1.8mm圖(11)

 

9)圖(12)中哪些規格的鉆咀是電路板工廠用到的,(A、C)

圖(12)

A) 0.3mm     B)0.33mm     C) 0.35mm      D)0.38mm

 

10)via(導電孔)與pad(插件孔),電路板工廠行規內在處理時有何區別(B、C)

A)via在客戶文件基礎上再加大0.15mm

B)pad在客戶文件基礎上再加大0.15mm

C)via不做加大,按過孔處理  

D)pad不做加大,按原文件處理

 

11)凡億工廠接受的最小過孔孔徑是多少 (C)

A) 0.2mm    B)0.25mm     C)0。3mm    D)0。35mm

 

12)哪些因素會導致電路板的平整度(A、B、C、D)

A)與板子大小有關:如一個長方形的板,長在30cm左右,寬在10cm以下的,其彎曲度比小的板子要大B)與板厚有關:如0。4mm、0。6mm的厚度也會影響板子的平整度 

C)與布線設計因素有關:如大面積鋪銅或鋪銅區域不均勻(銅的熱脹冷縮與基材不一樣),則會產生應變彎曲,而且是不能校正的彎曲,如果板子大彎曲則更明顯D)與板材有關:如果板材差,同等的板厚材質差的則彎曲更歷害,所以并不是A級料不會彎,只是相對于其它級別A級料性能會更好

13)鋪銅的效果有兩種,一種是實心鋪銅,如圖(13),一種是網格鋪銅,如圖(14),請問網格鋪銅的參數如何設置:(A)

 圖(13)實心鋪銅 

 

圖(14)網格鋪銅 

 

A)網格線寬大于0。15mm,網格對角線大于0。25mm

B)網格線寬大于0.1mm,網格對角線大于0.1mm

 

14) 如圖(15),文件中設計是直角的方孔,實物板四個角為何成了圓角,請問是何種原因造成的(B)

A)工廠鑼帶問題,是畫錯鑼帶所致  

B)由生產工藝造成,圖中方孔是靠鑼刀鑼出來的,而鑼刀本身有一個直徑(如1.6mm、1.8mm的鑼刀),因此方孔的各邊角會產生以1.6mm或1.8mm為直徑的45度的圓角圖(15)

 

15)圖(16)紅色框中的非金屬化內槽是鑼刀鑼出的,為便于生產,以下說法哪些是正確的    (A、B、C、D)

圖(16)

A)槽寬≥0.8mm,因為最小鑼刀是0.8mm,建議槽寬做到1.6mm或以上,以提高生產效率

B)槽寬≥1.0mm,因為最小鑼刀是0.8mm,建議槽寬做到1.6mm或以上,以提高生產效率

C)槽寬≥1.2mm,因為最小鑼刀是0.8mm,建議槽寬做到1.6mm或以上,以提高生產效率

D)槽寬≥1。6mm,因為最小鑼刀是0。8mm,建議槽寬做到1。6mm或以上,以提高生產效率