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PCB設計畫原理圖心得分享

time : 2019-09-05 09:14       作者:凡億pcb

畫了一段時間的PCB板,遇到了不少的問題,積累了一些實際工作中的經驗教訓,在這拿來獻丑了。
一、準備工作:
各種元器件的物理參數,以及板子殼體的參數。
必備工具:游標卡尺、還可配一長尺
單位變換:
1mil=0.0254mm(知道這一個就足夠啦)
 
二、一問一答:
1、DXP中如何修改PCB的圖紙大小?
兩種方式供選擇:一種是在建立PCB文件之前執行PCB  BOARD WIZZARD,即利用向導建立PCB文件,里面可以設置PCB的形狀和大小等參數,點擊新建圖標,會出現一個FILE選擇面板,在NEW FROM TEMPLATE里選擇PCB BOARD WIZZARD。另一種方式是建立好PCB后,在DESIGN項里有一個BOARD SHAPE選項,選擇REDEFINE BOARD SHAPE,然后按照你畫的大小和形狀就會生成相應的PCB圖紙
 
2、如何為四位一體的數碼管加封裝?
特別說明一下,我在原理圖中是分別用了四個獨立的數碼管表示的,而我的實物為四位一體的數碼管,此問題可以有一下解決措施:一是可以將原理圖改為四位一體式的(最佳),二是將原理圖分為四個part。此問題亦可應用于其他類似的情況。
 
3、將原理圖導入PCB之后有的元器件是綠色的??
此問題一般是由于違反了電氣規則所致,我遇到的情況是由于規則中管腳間距設置的過小所致,修改一下設置規則即可解決。解析:違反了規則設置,措施:設計 》規則 》安全間距。當然也有可能是封裝做得不合適,視實際情況而定。
 
4、PCB如何讓放在背面的元器件顯示?
快捷鍵“L”,打開層堆棧管理器,選中底層和底層絲印{信號層的Bottom Layer和絲印層的Bottom Overlayer},然后關閉層堆棧管理器即可。如果只顯示元器件,而沒有顯示標號,這個是元器件屬性沒設置好,將標號隱藏了,取消隱藏即可
 
5、有三個地線未真正連接在一塊
因此在布完線之后進行規則檢測是很有必要的,此問題之前出過一次錯了,看似連在一起了,制板后卻發現不通,細測之后發現底層的線虛連到了頂層的焊盤上,幸好可以飛線解決。
 
6、MCU芯片第一管腳標注不明顯
修改封裝,添加額外的標注符號。
 
7、如何修改PCB中的覆銅間距而不影響布線?
新建規則。
 
8、DXP敷完銅之后無法選中?
原因是將敷銅的電氣網絡層選錯了,對每一層試著選中,最終找到錯誤所在。(此問題一般是由于粗心造成的,我就犯過啊)
 
9、注釋字符的大小不合格
一般要求最佳字符大小為高寬比為5:1,例如 寬:8mil,高:40mil。(此問題涉及到制板加工的合理性)
 
10、原理圖中如何一次性更改元器件標示的字體?
在選中一個元件標識的情況下右擊》選擇第一個選項,然后看一下最上面的TEXT是不是已經是same了,如果是就直接點擊確定(不是的畫改成SAME就行了),再出現的菜單里找到TEXT HEIHHT和text width,一個是高度一個是寬度。這是查找相似元件的方法,可以查找任何相似的元件如:電容、電阻、網絡、走線等。
 
11、如何為元器件統一標注標示?
“工具” 》》 “注釋” 》》 更新變化表即可
(注:無次序可言,遇到哪說哪,都是菜鳥遇到的問題,有的還糾結了不止一小會,希望拿出來對大家有所幫助)
 
三、簡要總結一下畫封裝的注意事項:
1、注意元件實物與所化封裝之間的視圖關系,否則有可能導致所化封裝與實物之間呈鏡像關系,導致元器件無法焊接到板子上。(一般采用俯視圖),我之前就犯過此錯誤,導致器件多次被燒毀,重視啊!
2、PCB封裝與原理圖封裝之間的引腳標號對應關系,(原理圖符號和焊盤號之間的關系是一一對應的)如果不能一一對應,在加載到PCB時會引起引腳電氣連接錯誤。此問題可以在網絡表中核實修改原理圖和PCB中元器件管腳之間的不對應問題!!!并作出修改。
3、焊盤和過孔之間的區別,在制板時會有涂阻焊漆的區別。
4、焊盤內徑即引腳孔要比引腳大0.2mm以上,焊盤外徑要比內徑大0.6mm以上,此問題主要牽扯到板的制作加工,一般有的制版廠直接給改了,造成很多人就不怎么重視了。
強調一下吧:
焊盤(PAD)
焊盤(PAD)與過渡孔(VIA)的基本要求是:盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如,通用插腳式電阻、電容和集成電路等,采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插針和二極管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。實際應用中,應根據實際元件的尺寸來定,有條件時,可適當加大焊盤尺寸。PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2~0.4mm左右。
過孔(VIA)
一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)。當布線密度較高時,過孔尺寸可適當減小,但不宜過小,可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。
5、對于各種各樣的元器件的引腳間距大多都是:100mil(英制)的整數倍(1mil=L×10(-3立方)In=25.4×10(-6次方)M),常將100mil作為1間距。
 
四、元器件封裝制作步驟:
1、進入畫封裝頁面:File-----New-----PCB Librariy
2、參數設定:畫封裝,最重要的是畫出的要和實際的元件大小一致,否則做出來的板子就插不上元件。所以設置合理的參數是很有必要的。
(1)打開參數設置窗口:在頁面中點擊右鍵-----Option… ----->Library Option… 就是Board Options窗口。先把度量單位改為“米”制:在measurement unit中把imperial為metric。
(2)Snap Grid是設置鼠標每移動一格的距離。我一般把X、Y都設成1mil,移動的距離最小,也就是精度最高的。
(3)visible grid為可視網格。就是頁面中顯示的格子的大小,元件用毫米還量度就足夠了,所以grid 1和grid 2都設置成1mm(要自己輸入1mm)。即可視網格邊長為1毫米。這樣用尺子量好元件大小時,在這里畫就很容易知道畫出來的線的長度,而不必要再用工具“Place Standard Dimension”測量了。其它的都才用默認就可以。
 
3、接下來的一步也很重要,就是一定要在頁面的中心畫元件封裝,否則畫出來的封裝在PCB頁面中就會出現這樣的情況:點擊那個元件封裝,鼠標居然跑到其它地方去了,這樣就很難布局好元件。這種現象主要是因為畫的封裝的中心偏了。解決辦法很簡單,先點擊一個焊盤“Place Pad”,然后按住鍵盤的“Ctrl+End”鍵,這時鼠標箭頭會自動跑到頁面中心,放下那個焊盤做為標記。這樣,就可以以那個焊盤為中心畫封裝啦。畫完再把那個定位的焊盤刪掉即可。
4、在Tool/Library菜單的環境設置窗口將Snap柵格設置為0.5毫米,可視柵格設置為5毫米。
5、按照封裝引腳的尺寸,使用Place/Pad菜單或工具箱中的焊盤工具放置焊盤。
6、編輯焊盤。焊盤孔直徑一定要足夠大,保證實際元件引腳能夠插進去;焊盤外直徑一定要足夠大,保證能夠焊接牢固。
7、.在Top Overlay層畫元件形狀。
8、使用Tool/Rename菜單更改元件封裝名稱。