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PCBA加工对表面贴装器件的封装及标识要求

time : 2019-08-16 09:14       作者:凡亿pcb

1、器件规格书中应说明基体材料,以便全面地了解器件的PCBA工艺性。
2、元器件基体材料的CTE(热膨胀系数)不应与所用PCB基材的CTE相差太大。通常选用的FR-4板材XY向的CTE是12~15PPM/℃。
3、器件资料中应说明引线及引线框架材料,以便全面地了解器件的PCBA加工工艺性。用于制作引线框架和相关零件的金属材料主要有(不限于)可伐合金、铁镍合金、铜、铜铁合金等。
4、器件资料中应说明外引线涂层及涂层制作工艺。
5、元器件的封装尺寸:封装遵循的标准不同,元器件的封装尺寸可能会有所不同,常用的关于封装的几个世界标准机构有EIA、JEDEC、IPC、MIL-STD(美国),IECQ(欧洲),EIAJ(日本),供应商需提供元器件封装尺寸所遵循的标准,其中EIAJ多采用公制尺寸封装,其余标准多采用英制尺寸封装,选择按EIAJ标准封装的器件需要注意正确选取相应的焊盘库。
6、元器件的封装应有极性标识。