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PCBA加工對表面貼裝器件的封裝及標識要求

time : 2019-08-16 09:14       作者:凡億pcb

1、器件規格書中應說明基體材料,以便全面地了解器件的PCBA工藝性。
2、元器件基體材料的CTE(熱膨脹系數)不應與所用PCB基材的CTE相差太大。通常選用的FR-4板材XY向的CTE是12~15PPM/℃。
3、器件資料中應說明引線及引線框架材料,以便全面地了解器件的PCBA加工工藝性。用于制作引線框架和相關零件的金屬材料主要有(不限于)可伐合金、鐵鎳合金、銅、銅鐵合金等。
4、器件資料中應說明外引線涂層及涂層制作工藝。
5、元器件的封裝尺寸:封裝遵循的標準不同,元器件的封裝尺寸可能會有所不同,常用的關于封裝的幾個世界標準機構有EIA、JEDEC、IPC、MIL-STD(美國),IECQ(歐洲),EIAJ(日本),供應商需提供元器件封裝尺寸所遵循的標準,其中EIAJ多采用公制尺寸封裝,其余標準多采用英制尺寸封裝,選擇按EIAJ標準封裝的器件需要注意正確選取相應的焊盤庫。
6、元器件的封裝應有極性標識。