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PCB設計中覆銅和Mark點的設計要求

time : 2019-08-15 09:04       作者:凡億pcb

一、PCB設計FLOOD覆銅要求
1、FLOOD覆銅線寬要求
為防止灌水后出現尖銳的過度,提高ESD性能FLOOD覆銅邊框線的寬度需≥0.25mm。
2、FLOOD覆銅間距要求
為保證ESD性能及RF性能,FLOOD覆銅間距應設計在如下范圍內:0.25mm-0.3mm。
3、阻抗線COPPER CUT間距
在阻抗線與參考地之間不應覆銅,為減小對阻抗線的影響,覆銅與阻抗線的水平距離應大于8mil。
阻抗線COPPER CUT間距要求
                          圖1 阻抗線COPPER CUT間距要求
4、FPC FLOOD覆銅要求
為保證FPC的柔軟度,FPC FLOOD覆銅需設計有網格,具體設置如下:FLOOD覆銅 邊框設置為0.15mm,Hatch Grid設計為0.3mm。
 
二、PCB設計Mark點設計要求
PCB設計Mark點的尺寸應比焊盤的尺寸大,在輸出Mark點文件時over size pads應設置在0.1mm-0.25mm之間;
在Mark點上應設計一個直徑為0.3mm的Mark點,以便SMT貼片機識別Mark點;
在PCB的邊緣的地銅上應多開Mark點窗,提高ESD性能;
在PCB欲與機殼EMI相接的地銅上,Mark點窗的尺寸應大于3mmx3mm,以保證連接可靠。