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PCB设计中覆铜和Mark点的设计要求

time : 2019-08-15 09:04       作者:凡亿pcb

一、PCB设计FLOOD覆铜要求
1、FLOOD覆铜线宽要求
为防止灌水后出现尖锐的过度,提高ESD性能FLOOD覆铜边框线的宽度需≥0.25mm。
2、FLOOD覆铜间距要求
为保证ESD性能及RF性能,FLOOD覆铜间距应设计在如下范围内:0.25mm-0.3mm。
3、阻抗线COPPER CUT间距
在阻抗线与参考地之间不应覆铜,为减小对阻抗线的影响,覆铜与阻抗线的水平距离应大于8mil。
阻抗线COPPER CUT间距要求
                          图1 阻抗线COPPER CUT间距要求
4、FPC FLOOD覆铜要求
为保证FPC的柔软度,FPC FLOOD覆铜需设计有网格,具体设置如下:FLOOD覆铜 边框设置为0.15mm,Hatch Grid设计为0.3mm。
 
二、PCB设计Mark点设计要求
PCB设计Mark点的尺寸应比焊盘的尺寸大,在输出Mark点文件时over size pads应设置在0.1mm-0.25mm之间;
在Mark点上应设计一个直径为0.3mm的Mark点,以便SMT贴片机识别Mark点;
在PCB的边缘的地铜上应多开Mark点窗,提高ESD性能;
在PCB欲与机壳EMI相接的地铜上,Mark点窗的尺寸应大于3mmx3mm,以保证连接可靠。