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电路板设计中焊盘和孔的设计要求

time : 2019-08-15 09:04       作者:凡亿pcb

一、焊盘设计要求
元器件的规格书中都有PCB焊盘的参考设计图,可直接参照这些图形设计元器件的焊盘,为保证器件的抗剥离度,大器件的边上几个焊盘增大,如果不能增大焊盘,必须增大附铜的面积、增加过孔保证抗剥离性能。
 
二、孔的设计要求
1、通孔的设计要求
这里的通孔指从顶层直通到底层的孔,现PCB厂家一般采用机械钻工进行加工,通孔在设计时可根据需要要求进行金属化或不用金属化,在设计PCB可设置,PCB加工厂家在PCB的光绘文件中可读出相关数据。根据现有PCB的加工能力,通孔的钻孔直径需设置≥0.2mm(8mil),孔的内外层焊盘直径需≥0.6mm,现PCB厂家能批量生产过孔的纵横比需≤8。
通孔设计要求
                                                图1 通孔设计要求
 
2、微孔的设计要求
微孔指盲孔程埋孔,盲孔采用激光钻孔,埋孔一般采用机械钻孔,也可以采用激光钻孔。
盲孔的设计要求如下:孔直径(D)≥5mil,外层焊盘尽寸为D+8(12mil),内层焊盘直径为D+10 纵横比≤0.8
盲孔的设计要求
                                         图2 盲孔的设计要求
埋孔(机械钻孔)设计要求如下:孔直径≥0.2mm(8mil),孔的焊盘直径≥0.5mm,现PCB厂家能批量生产过孔的纵横比需≤8。
 
三、FPC孔设计要求
FPC的每一个焊盘上都要加上0.25mm的通孔,改善焊接效果(其中靠近头上的那一部分孔在FPC完成时只保留一半),在FPC的易受弯曲区不能走过孔。
FPC焊盘通孔设计要求
FPC焊盘通孔设计要求
                                             图3 FPC焊盘通孔设计要求