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電路板設計中焊盤和孔的設計要求

time : 2019-08-15 09:04       作者:凡億pcb

一、焊盤設計要求
元器件的規格書中都有PCB焊盤的參考設計圖,可直接參照這些圖形設計元器件的焊盤,為保證器件的抗剝離度,大器件的邊上幾個焊盤增大,如果不能增大焊盤,必須增大附銅的面積、增加過孔保證抗剝離性能。
 
二、孔的設計要求
1、通孔的設計要求
這里的通孔指從頂層直通到底層的孔,現PCB廠家一般采用機械鉆工進行加工,通孔在設計時可根據需要要求進行金屬化或不用金屬化,在設計PCB可設置,PCB加工廠家在PCB的光繪文件中可讀出相關數據。根據現有PCB的加工能力,通孔的鉆孔直徑需設置≥0.2mm(8mil),孔的內外層焊盤直徑需≥0.6mm,現PCB廠家能批量生產過孔的縱橫比需≤8。
通孔設計要求
                                                圖1 通孔設計要求
 
2、微孔的設計要求
微孔指盲孔程埋孔,盲孔采用激光鉆孔,埋孔一般采用機械鉆孔,也可以采用激光鉆孔。
盲孔的設計要求如下:孔直徑(D)≥5mil,外層焊盤盡寸為D+8(12mil),內層焊盤直徑為D+10 縱橫比≤0.8
盲孔的設計要求
                                         圖2 盲孔的設計要求
埋孔(機械鉆孔)設計要求如下:孔直徑≥0.2mm(8mil),孔的焊盤直徑≥0.5mm,現PCB廠家能批量生產過孔的縱橫比需≤8。
 
三、FPC孔設計要求
FPC的每一個焊盤上都要加上0.25mm的通孔,改善焊接效果(其中靠近頭上的那一部分孔在FPC完成時只保留一半),在FPC的易受彎曲區不能走過孔。
FPC焊盤通孔設計要求
FPC焊盤通孔設計要求
                                             圖3 FPC焊盤通孔設計要求