完美彩票注册

LED灯具PCBA加工生产工艺操作规范

time : 2019-08-15 09:04       作者:凡亿pcb

1.目的:
为了LED在PCBA加工生产中的安全防护,并通过预防性措施,确保LED在PCBA加工生产过程中不会损坏。
2.适用范围:
适用于本公司PCBA加工生产的所有LED灯具。
3.操作要求:
3.1 PCBA加工生产线及作业台面
   3.1.1 生产LED的PCBA加工生产线及作业台面必须另外加装静电接地线,不得得使用市电地线,并且静电接地线与市电地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25Ω。作业台面必须铺有防静电胶板。
 
3.2 插件
   3.2.1 所有插件人员准备接触LED前,必须配带有接地良好的有线防静电手环,(包括拆除防静电包装和往防静电元件盒中放置LED的过程)。
   3.2.2 所有元件盒必须使用防静电元件盒。
   3.2.3 在PCB板上插装LED时,不得折弯LED引脚,正负极性不可插反。手指尽量不接触LED引脚。
 
3.3 浸焊
   3.3.1 要保证锡炉有良好的接地线,操作人员须配戴防静电手套作业。
   3.3.2 浸焊锡炉温度要控制在245℃±15℃,浸焊时间不得超过3秒;
   3.3.3 刚浸焊过的PCBA板要轻轻放在防静电板上自然冷却,未降到室温以前,不得扔摔及剧烈振动。
   3.3.4 喷洒助焊剂时,注意不可沾到部品面。
   3.3.5 将浸焊后已冷却的PCBA板放入防静电周转箱中,送切脚工序进行切脚。
 
3.4 切脚 (此条经试验后决定)
   3.4.1 要保证切脚机有良好的接地线和切刀锋利,操作人员须配戴防静电手套作业。
   3.4.2 切脚时必须等PCBA板冷却到室温时进行操作,严禁将刚浸过锡炉还处在高温的PCBA板送入切脚机切脚。
   3.4.3 切脚作业时,切脚高度要控制在2.0-2.5mm范围内,PCB板在轨道上的推进速度不得得大于10cm/秒。
   3.4.4.将切过脚的PCBA板装入防静电周转箱中,送补焊工序进行补焊。
注: 另外一种情况就是将LED加工成型后再插件,这样做可保证LED的切脚安全,但同时也会给插件的操作带来一定的难度,比如正负极性的辨别没有长脚作业容易,手指拿取时也会增加一定的难度,以及PCB板在工位间传送时也容易脱离基板。
 
3。5 补焊
   3.5.1 要保证进行作业的电烙铁有良好的接地线,操作人员配戴有线静电环作业。
   3.5.2 装有LED的PCB板一般要求用35W以下的电烙铁,恒温烙铁的温度要控制在260℃±20℃范围内进行焊接作业。
   3.5.3 操作人员在进行补焊作业时,单焊点焊接时间不得超过3秒。
   3.5.4 补焊OK的PCBA板放入防静电周转箱中,送测试工序进行测试。
 
3.6 测试
   3.6.1 要保证所有测试仪器都有良好的接地线,操作人员必须配戴有线静电手环进行作业。
   3.6.2 测试OK品装入防静电周转箱,送组装工序。不良品装入专用防静电箱中并做好标识,送维修工序进行维修。
 
3.7 维修
   3.7.1 维修操作人员所使用维修台面、仪器仪表及电烙铁都要有良好的接地线,操作人员必须配戴有线静电手环作业。
   3.7.2 烙铁温度必须控制在260℃±20℃范围内进行作业。单焊点焊接时间不得超过3秒。
   3.7.3 从PCBA板拆除下来的LED不论好坏品一律做报废处理,不得重新安装在灯板上使用。
   3.7.4 维修OK品返回测试工序,经测试OK后送组装工序。
3.8 组装
3。9 老化
3.10 包装