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PCB Layout設計標準規范

time : 2019-08-14 08:30       作者:凡億pcb

(1) PCB Layout設計銅箔距離PCB板邊至少要有0.5mm,銅箔與銅箔間距至少有0.25mm以上,一般均預留0.5mm以上最恰當。
(2) PCB Layout設計孔跟孔的間pitch最少須大于2mm以上,pad to pad最小限度距離要求0.35mm。
(3) PCB零件孔徑NC鉆孔為min0.6Φ,電木板沖孔為min0.7mm,若孔徑小于0.6以下均須開孔0.7Φ,孔徑公差是±0.05,一般界定+0.1/ -0,例如孔徑1Φ則孔徑若為1.1Φ以內,均可被接受,反的若<1.0Φ判定NG,如果PCB板廠工程師判定仍可使用,則以特采入料進廠。
(4) 開模后所有孔均無法變動或移位,孔徑只能改大不可改小,若須增加,孔與孔間距必須在2mm以上,銅箔面修改則無限制。
(5) 開模后若變動銅箔,則須變更料號,或版次序號以供辨識;PCB廠商可允許銅箔變動后的模具同時存在,增減孔徑后模具則無法同時并存。
(6) 開模時,模具材質的決定具有絕對相關性,FR-1的材質模具無法量產CEM-1的PCB板,CEM-3的模具亦無法量產FR4的PCB材質,模具材質與PCB材質,價格有相對的關系。
(7) 開模時須提供圖面有:Bottom Copper、Bottom Mask、Bottom Silk、Top Silk、hole 圖、Gerber 檔等,雙面板須多加 Top Copper及 Top Mask檔。
(8) 最大網版印刷面積510 X 510 mm,沖床最大尺寸450 X 450 mm,模具制造最大尺寸390 X 490 mm。
(9) V-CUT 每模最大寬度370 mm、最小80 mm,最小厚度1.0mm 。V-CUT 每板邊最小寬度3.5mm。
(10) 成型尺寸與V-CUT規格:NC-ROUTER±0.2mm,模沖公差±0.1mm。