完美彩票注册

PCB Layout设计标准规范

time : 2019-08-14 08:30       作者:凡亿pcb

(1) PCB Layout设计铜箔距离PCB板边至少要有0.5mm,铜箔与铜箔间距至少有0.25mm以上,一般均预留0.5mm以上最恰当。
(2) PCB Layout设计孔跟孔的间pitch最少须大于2mm以上,pad to pad最小限度距离要求0.35mm。
(3) PCB零件孔径NC钻孔为min0.6Φ,电木板冲孔为min0.7mm,若孔径小于0.6以下均须开孔0.7Φ,孔径公差是±0.05,一般界定+0.1/ -0,例如孔径1Φ则孔径若为1.1Φ以内,均可被接受,反的若<1.0Φ判定NG,如果PCB板厂工程师判定仍可使用,则以特采入料进厂。
(4) 开模后所有孔均无法变动或移位,孔径只能改大不可改小,若须增加,孔与孔间距必须在2mm以上,铜箔面修改则无限制。
(5) 开模后若变动铜箔,则须变更料号,或版次序号以供辨识;PCB厂商可允许铜箔变动后的模具同时存在,增减孔径后模具则无法同时并存。
(6) 开模时,模具材质的决定具有绝对相关性,FR-1的材质模具无法量产CEM-1的PCB板,CEM-3的模具亦无法量产FR4的PCB材质,模具材质与PCB材质,价格有相对的关系。
(7) 开模时须提供图面有:Bottom Copper、Bottom Mask、Bottom Silk、Top Silk、hole 图、Gerber 档等,双面板须多加 Top Copper及 Top Mask档。
(8) 最大网版印刷面积510 X 510 mm,冲床最大尺寸450 X 450 mm,模具制造最大尺寸390 X 490 mm。
(9) V-CUT 每模最大宽度370 mm、最小80 mm,最小厚度1.0mm 。V-CUT 每板边最小宽度3.5mm。
(10) 成型尺寸与V-CUT规格:NC-ROUTER±0.2mm,模冲公差±0.1mm。