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PCB制作介电常数与阻抗控制概念

time : 2019-08-14 08:30       作者:凡亿pcb

    电子业PCB代工制作,有越来越多产品需要高频、高速传输讯号,现在已成为电子产品发展的趋势。因此PCB设计工程师在设计高频基板时需要明确了解DK值特性。
    IC设计在规格书中,会要求电路设计有阻抗控制要求,例如单端50欧姆/差动100欧姆等阻抗要求,可将IC特性在传输讯号时发挥最佳化。
    介电常数(Dielectric Constant,DK值)在试算阻抗值时,是一项计算阻值参数之一。而介电系数在频宽传输中,是一项重要的影响参数,尤其应用高速传输时介电特性更为重要。
    生产PCB时,可由PCB代工厂精密控制阻抗特性,产出的PCB板上件后,再由RD测试讯号传递速度。
    因此RD了解板材特性后,才能掌握降低板材关键介质系数,再规划设计便能有效提高传递讯号速度。若要控制讯号传递所造成的损失,降低板材介电系数(Dk值),视为电路板布线设计关键之一。

影响高频/高速基板关键因素:
介电常数- Dk(或 er值)
介电损失(或loss tangent) – Df
热膨胀系数 – CTE
(以IC Package Substrate 为例)
载板种类 Core Thickness  特色  代表性品牌 FC-BGA 0.2~0.8mm Low Dk/Df  Intel FC-CSP 0.06~0.2mm Low CTE  Qualcomm CSP 0.02~0.15mm Low stress  TOSHIBA
高频板供应商 :
三菱瓦斯、松下电工、日立化成、住友电工等