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PCBA半成品需要有溫濕度管控包裝嗎?

time : 2019-08-14 08:30       作者:凡億pcb

PCBA半成品需要有溫濕度管控包裝嗎?
這是一個網友詢問深圳宏力捷的問題:「 已打件的PCBA需要有溫濕度管控嗎?有沒有任何國際規范呢?」
其實深圳宏力捷覺得這個問題問得有點籠統,一般來說,已經打件且完成所有板階作業的PCBA應該很少有人會再做溫濕度管控或包裝的,因為就算在工廠內做了這些溫濕度的處置,當PCBA送到客戶端,客戶端的環境是我們沒有辦法管控到的,到時候該出現的問題還是會出現。
這個問題另外會產生一個延伸問題,如果我們真的對PCBA進行了濕敏管控,以后是否也需要對擺放在庫房內的整機成品進行濕敏管控呢?
 
而且,國際標淮J-STD-020與J-STD-033所規定的濕敏管控零件(Moisture Sensitive Device, MSD)的對象應該也只適用于封裝內的IC零件而已,其目的是為了避免封裝零件內部存在濕氣,經過回流焊(reflow)急速加熱高溫的過程時發生爆米花(popcorn)或分層(de- lamination)的不良現象。
至于那些非IC封裝類的零件是否也需要濕敏管控,這就要看各家PCBA工廠的經驗與要求了,這個問題可以參考【非濕敏電子零件(Non-SMD)是否也需要管控儲存的濕氣? 】一文。
 
回到這篇文章的主題「已打件的PCBA需要有溫濕度管控嗎?」,深圳宏力捷覺得應該要先澄清自己的產品發生了什么問題而被要求要有PCBA的濕敏管控?或是自己的需求是什么?這樣才能對癥下藥,而不是盲目的要求做PCBA的濕敏管控。
比如說,深圳宏力捷曾經碰過自己家的PCBA寄送到客戶端,擺放在客戶的庫房一段時間后電路板的金手指出現氧化的現象,后來追查原因是工廠作業時作業員不小心用手指直接觸摸這些區域而造成銹蝕,因為可以很明顯看到指紋的痕跡,當然這也跟鍍金厚度太薄有關系。另外一個現象是零件本身發生銹蝕的問題,還有一個現象是產品發生CAF的漏電流問題,造成PCBA上備份資料的電池電力一下子就用光了…等。
 
以上這些問題,就深圳宏力捷個人以為,可以歸結為人員紀律、零件品質與設計問題三大類,短期對策或許可以采用濕敏管控的方法來延緩以上問題的發生,但基本上我們還是應該就根本原因來解決問題,否則產品被客訴還是早晚的問題。因為我們沒有辦法管控到客戶的儲存環境與產品的使用環境,唯有加強產品本身的抗濕能力,才是釜底抽薪的辦法。