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高密度PCB(HDI)制造檢驗標準(下)

time : 2019-08-14 08:30       作者:凡億pcb

6 尺寸要求
本節描述HDI印制板的尺寸精度的特別要求,包括板材、導線、孔等。尺度特性需用帶刻度的≥30倍的放大系統作精確的測量和檢驗。
6。1 板材厚度要求及公差
6.1.1     芯層厚度要求及公差
缺省板材為FR-4覆銅板,其厚度要求及公差要求依據Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗標準》。
6.1.2     積層厚度要求及公差
缺省積層介質為65~80um的RCC,壓合后平均厚度≥40um,最薄處≥30um。
若設計文件規定積層厚度,其厚度公差依據Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗標準》。
6。2     導線公差
    導線寬度以線路底部寬度為準。其公差要求如下表所示:
                            表6.2-1  導線精度要求
線寬 公差 3 mils ±0.7 mils ≥4 mils ± 20%
6.3     孔徑公差
                                     表6.3-1  孔徑公差要求
類型 孔徑公差 備注 微孔 ±0.025mm 微孔孔徑為金屬化前直徑。如下圖 “A” 機械鉆孔式埋孔 ±0.1mm 此處“孔徑”指成孔孔徑 其他類型 參考Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗標準》  
微孔孔徑示意圖
                圖6.3-1  微孔孔徑示意圖
6.4 微孔孔位
    微孔允許與Target Pad及Capture Pad相切,但不允許破盤。
微孔孔位示意圖     
                                       圖6.4-1  微孔孔位示意圖
    
7 結構完整性要求
    結構完整性要求需在熱應力(Thermal stress)試驗后進行,熱應力試驗方法:依據IPC-TM-650-2.6.8條件B進行。除非特殊要求,要經過5次熱應力后切片。 
    金相切片的制作要求依照IPC-TM-650-2.1.1或2.1.1.2進行,垂直切片至少檢查3個孔。金相切片的觀察要求在100X ±5%的放大下進行,評判時在200X ±5%的放大下進行,鍍層厚度小于1um時不能用金相切片技術來測量。
7.1 鍍層完整性
[1]    金屬鍍層無裂紋、分離、空洞和污染物;
[2]    微孔底部和Target Pad之間不允許出現未除盡的膠渣或其他雜質。
7.2 介質完整性
    測試后無剝離、氣泡、分層、軟化等現象。
7.3 微孔形貌
[1]    微孔直徑應滿足:B≥0.5×A
微孔形貌
                          圖7.3-1  微孔形貌
    (注:A—微孔頂部電鍍前直徑;B—微孔底部電鍍前直徑。)
[2]    微孔孔口不允許出現“封口”現象:
微孔孔口形貌
           圖7.3-2  微孔孔口形貌
7。4 積層被蝕厚度要求
    若采用Large Windows方式,積層介質在工藝過程中(如Desmear)被蝕厚度H≤10um。
積層被蝕厚度
                                  圖7.4-1  積層被蝕厚度
7。5     埋孔塞孔要求
    埋孔不能有可見空洞,凸、凹現象不能影響介質厚度的要求。
 
8 其他測試要求
8。1  附著力測試
                                                         表8.1-1  附著力測試要求
序號 測試目的 測試項目 測試方法 性能指標 備注 1 綠油附著力 膠帶測試 同《剛性PCB檢驗標準》 同《剛性PCB檢驗標準》,且不能露銅 需關注BGA塞孔區 2 金屬和介質附著力 剝離強度(Peel Strength) IPC-TM-650 2.4.8 ≥5Pound/inch   3 微孔盤浮離(Lift lands) 熱應力測試(Thermal Stress) IPC-TM-650 2.6.8條件B 5次測試后無盤浮離現象   4 表面安裝盤和NPTH孔盤附著力 拉脫強度測試(Bond Strength) IPC-TM-650-2.4.21.1 ≥2kg或2kg/cm2  
   
9 電氣性能
9。1 電路
    絕緣性:線間絕緣電阻大于10MΩ;測試用的網絡電壓要能提供足夠的電流,但不能引起網絡間飛弧;最小測試電壓≥40V。
9。2 介質耐電壓
    依照IPC-TM-650-2.5.7進行測試,要求耐壓1000VDC,且在導體間沒有閃光、火花或擊穿。
 
10 環境要求
10.1  濕熱和絕緣電阻試驗
    依照IPC-TM-650-2.6.3進行測試,經過濕熱加壓環境后,絕緣電阻≥500MΩ。
10。2  熱沖擊(Thermal shock)試驗
依照IPC-TM-650-2.6.7.2進行測試,默認條件為Test Condition D,溫度循環為-55~+125℃,樣片的電氣性能首先要滿足要求;測試結果要求導體電阻變化≤10%。
 
11 特殊要求
    HDI印制板若有其他特殊要求時,如Outgassing、有機污染(Organic contamination)、抗菌(Fungus resistance)、抗振動(Vibration)、機械沖擊,則依據IPC-6012進行。