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高密度PCB(HDI)制造检验标准(下)

time : 2019-08-14 08:30       作者:凡亿pcb

6 尺寸要求
本节描述HDI印制板的尺寸精度的特别要求,包括板材、导线、孔等。尺度特性需用带刻度的≥30倍的放大系统作精确的测量和检验。
6.1 板材厚度要求及公差
6.1.1     芯层厚度要求及公差
缺省板材为FR-4覆铜板,其厚度要求及公差要求依据Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》。
6.1.2     积层厚度要求及公差
缺省积层介质为65~80um的RCC,压合后平均厚度≥40um,最薄处≥30um。
若设计文件规定积层厚度,其厚度公差依据Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》。
6.2     导线公差
    导线宽度以线路底部宽度为准。其公差要求如下表所示:
                            表6.2-1  导线精度要求
线宽 公差 3 mils ±0.7 mils ≥4 mils ± 20%
6.3     孔径公差
                                     表6.3-1  孔径公差要求
类型 孔径公差 备注 微孔 ±0.025mm 微孔孔径为金属化前直径。如下图 “A” 机械钻孔式埋孔 ±0.1mm 此处“孔径”指成孔孔径 其他类型 参考Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》  
微孔孔径示意图
                图6.3-1  微孔孔径示意图
6.4 微孔孔位
    微孔允许与Target Pad及Capture Pad相切,但不允许破盘。
微孔孔位示意图     
                                       图6.4-1  微孔孔位示意图
    
7 结构完整性要求
    结构完整性要求需在热应力(Thermal stress)试验后进行,热应力试验方法:依据IPC-TM-650-2.6.8条件B进行。除非特殊要求,要经过5次热应力后切片。 
    金相切片的制作要求依照IPC-TM-650-2.1.1或2.1.1.2进行,垂直切片至少检查3个孔。金相切片的观察要求在100X ±5%的放大下进行,评判时在200X ±5%的放大下进行,镀层厚度小于1um时不能用金相切片技术来测量。
7。1 镀层完整性
[1]    金属镀层无裂纹、分离、空洞和污染物;
[2]    微孔底部和Target Pad之间不允许出现未除尽的胶渣或其他杂质。
7。2 介质完整性
    测试后无剥离、气泡、分层、软化等现象。
7。3 微孔形貌
[1]    微孔直径应满足:B≥0.5×A
微孔形貌
                          图7.3-1  微孔形貌
    (注:A—微孔顶部电镀前直径;B—微孔底部电镀前直径。)
[2]    微孔孔口不允许出现“封口”现象:
微孔孔口形貌
           图7.3-2  微孔孔口形貌
7。4 积层被蚀厚度要求
    若采用Large Windows方式,积层介质在工艺过程中(如Desmear)被蚀厚度H≤10um。
积层被蚀厚度
                                  图7.4-1  积层被蚀厚度
7。5     埋孔塞孔要求
    埋孔不能有可见空洞,凸、凹现象不能影响介质厚度的要求。
 
8 其他测试要求
8.1  附着力测试
                                                         表8.1-1  附着力测试要求
序号 测试目的 测试项目 测试方法 性能指标 备注 1 绿油附着力 胶带测试 同《刚性PCB检验标准》 同《刚性PCB检验标准》,且不能露铜 需关注BGA塞孔区 2 金属和介质附着力 剥离强度(Peel Strength) IPC-TM-650 2.4.8 ≥5Pound/inch   3 微孔盘浮离(Lift lands) 热应力测试(Thermal Stress) IPC-TM-650 2.6.8条件B 5次测试后无盘浮离现象   4 表面安装盘和NPTH孔盘附着力 拉脱强度测试(Bond Strength) IPC-TM-650-2.4.21.1 ≥2kg或2kg/cm2  
   
9 电气性能
9.1 电路
    绝缘性:线间绝缘电阻大于10MΩ;测试用的网络电压要能提供足够的电流,但不能引起网络间飞弧;最小测试电压≥40V。
9.2 介质耐电压
    依照IPC-TM-650-2.5.7进行测试,要求耐压1000VDC,且在导体间没有闪光、火花或击穿。
 
10 环境要求
10。1  湿热和绝缘电阻试验
    依照IPC-TM-650-2.6.3进行测试,经过湿热加压环境后,绝缘电阻≥500MΩ。
10.2  热冲击(Thermal shock)试验
依照IPC-TM-650-2.6.7.2进行测试,默认条件为Test Condition D,温度循环为-55~+125℃,样片的电气性能首先要满足要求;测试结果要求导体电阻变化≤10%。
 
11 特殊要求
    HDI印制板若有其他特殊要求时,如Outgassing、有机污染(Organic contamination)、抗菌(Fungus resistance)、抗振动(Vibration)、机械冲击,则依据IPC-6012进行。