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PCB多層板設計規范

time : 2019-08-13 09:07       作者:凡億pcb

PCB多層板設計的幾個原則:
1.每個信號層都與平面相鄰;
2.信號層與與相鄰平面成對;
3.電源層和地層相鄰并成對;
4.高速信號埋伏在平面層中間,減少輻射;
5.使用多個底層,減少地阻抗和共模輻射。
 
? 首先,你要劃分層迭結構,為了方便設計,最好以基板為中心,向兩側對稱分布,相臨信號層之間用電地層隔離。
層迭結構(4層、6層、8層、16層):
對于傳輸線,頂底層采用微帶線模型分析,內部信號層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側的信號層最好用軟件仿真,比較麻煩。
6層/10層/14層/18層等基板兩側是信號層,沒有電地隔離,需要注意相臨層垂直走線和避免交流環路。
如果還有其他電源,優先在信號層走粗線,盡量不要分割電地層。
 
 ===== 玻璃纖維基板
 ----- FR4絕緣介質材料
 S(*) 信號層(層號)
 TOP 頂層信號層
 BOTTOM 底層信號層
 
 TOP TOP TOP TOP
 ------- ------- ------- -------
 GND2 +5V +5V +3.3V
 ======= ------- ------- -------
 +5V S3 S3 S3
 ------- ======= ------- -------
 BOTTOM S4 GND4 GND4
 ------- ======= -------
 GND5 GND5 S5
 ------- ------- -------
 BOTTOM S6 +1.5V
 ------- -------
 +3.3V S7
 ------- -------
 BOTTOM GND8
 =======
 GND9
 -------
 S10
 -------
 +1.0V
 -------
 S12
 -------
 GND13
 -------
 S14
 -------
 +1.8V
 -------
 BOTTOM
 
? 其次,向PCB廠家詢問參數(介電常數、線寬、銅厚、板厚),以便進行阻抗匹配。這些參數不必自己計算(算了也沒用,PCB廠家不一定能做到),應由PCB廠家提供。有了這些參數,就可以計算線寬、線間距(3W)、線長,這時就可以開始PCB設計了。
 
? 多層板有盲孔、埋孔、過孔三種,可以方便布線,但價格貴。有時需要減小板厚,以便插入PCI槽,而絕緣介質材料不滿足要求(除非走私進口),此時可以變通地采用非均勻板,例如:中間14層,邊緣2層來解決。
 
? 高速線最好走內層,頂底層容易受到外界溫度、濕度、空氣的影響,不易穩定。如果需要測試,可以打測試過孔引出。不要再存有飛線、割線的幻想,多層板已經不需要“動手能力”了,因為線在內部而且高頻,不能飛,線很密也不能鉆孔。養成紙上作業的習慣,確保制板一次成功,否則,就地銷毀吧,眼不見心不煩。
 
? 電地層的四個角采用圓弧布線,板子可能的話也作成橢圓型。地層比電源層面積大些(20H)。
 
? 剩下的內容和雙層板一樣,不外乎電磁兼容、始端終端阻抗匹配、時鐘同步等等。