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PCB多层板设计规范

time : 2019-08-13 09:07       作者:凡亿pcb

PCB多层板设计的几个原则:
1.每个信号层都与平面相邻;
2.信号层与与相邻平面成对;
3.电源层和地层相邻并成对;
4.高速信号埋伏在平面层中间,减少辐射;
5.使用多个底层,减少地阻抗和共模辐射。
 
? 首先,你要划分层迭结构,为了方便设计,最好以基板为中心,向两侧对称分布,相临信号层之间用电地层隔离。
层迭结构(4层、6层、8层、16层):
对于传输线,顶底层采用微带线模型分析,内部信号层用带状线模型。6层/10层/14层/18层基板两侧的信号层最好用软件仿真,比较麻烦。
6层/10层/14层/18层等基板两侧是信号层,没有电地隔离,需要注意相临层垂直走线和避免交流环路。
如果还有其他电源,优先在信号层走粗线,尽量不要分割电地层。
 
 ===== 玻璃纤维基板
 ----- FR4绝缘介质材料
 S(*) 信号层(层号)
 TOP 顶层信号层
 BOTTOM 底层信号层
 
 TOP TOP TOP TOP
 ------- ------- ------- -------
 GND2 +5V +5V +3.3V
 ======= ------- ------- -------
 +5V S3 S3 S3
 ------- ======= ------- -------
 BOTTOM S4 GND4 GND4
 ------- ======= -------
 GND5 GND5 S5
 ------- ------- -------
 BOTTOM S6 +1.5V
 ------- -------
 +3.3V S7
 ------- -------
 BOTTOM GND8
 =======
 GND9
 -------
 S10
 -------
 +1.0V
 -------
 S12
 -------
 GND13
 -------
 S14
 -------
 +1.8V
 -------
 BOTTOM
 
? 其次,向PCB厂家询问参数(介电常数、线宽、铜厚、板厚),以便进行阻抗匹配。这些参数不必自己计算(算了也没用,PCB厂家不一定能做到),应由PCB厂家提供。有了这些参数,就可以计算线宽、线间距(3W)、线长,这时就可以开始PCB设计了。
 
? 多层板有盲孔、埋孔、过孔三种,可以方便布线,但价格贵。有时需要减小板厚,以便插入PCI槽,而绝缘介质材料不满足要求(除非走私进口),此时可以变通地采用非均匀板,例如:中间14层,边缘2层来解决。
 
? 高速线最好走内层,顶底层容易受到外界温度、湿度、空气的影响,不易稳定。如果需要测试,可以打测试过孔引出。不要再存有飞线、割线的幻想,多层板已经不需要“动手能力”了,因为线在内部而且高频,不能飞,线很密也不能钻孔。养成纸上作业的习惯,确保制板一次成功,否则,就地销毁吧,眼不见心不烦。
 
? 电地层的四个角采用圆弧布线,板子可能的话也作成椭圆型。地层比电源层面积大些(20H)。
 
? 剩下的内容和双层板一样,不外乎电磁兼容、始端终端阻抗匹配、时钟同步等等。