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0201元件對SMT回流焊工藝的影響

time : 2019-08-13 09:07       作者:凡億pcb

    回流焊是一個重要的SMT工藝過程,因為通常這是一個發現問題的地方。因為前面的工序,如PCB設計、鋼網模板設計、焊膏印刷、元件貼裝等,在這些工序中產生的潛在問題,都會在回流焊之后表現出來。比較常見的有橋接、立碑、元件滑移、少錫、多錫等等。當然,回流焊本身的一些工藝參數也會引起這些缺陷。比如,焊接曲線的設計不合理。在焊接0603以下的元件時最容易出現的問題就是元件的位移(包括立碑、錯位、滑移等),這個問題也是在焊接0201元件時最常見的問題。出現這種問題的原因是,這些元件的重量比較小,當進行焊接時,如果元件兩端焊料熔化后所產生的表面張力不相等,則會引起元件本身受力不平衡,于是元件便會翹起或錯位,就產生了位移現象。這個問題對于0201尤為明顯,因為其重量僅為0402元件的1/4,大概只有1 0-3次方的數量級。
 
    隨著0201元件的逐步廣泛使用,每一個PCBA制造商都將會面對使用0201元件所帶來的問題。在0201元件所帶來的影響中,除了設計方面的影響外(包括PCB設計、鋼網模板設計等),其他在SMT工藝方面出現的問題跟其他的元件,如0402,基本上差不多,解決方法也都類似。另外,有些工藝方面出現的問題是由PCB設計方面引起的。所以在分析0201生產中的缺陷的時候,首先關注的應該是PCB設計方面的因素。如果PCB設計方面沒有出現什么問題,則再對SMT生產工藝參數進行調整,如印刷參數,貼片參數,回流參數等等。不過調整的時候,每次只能改變一個參數,這樣才可以清楚的知道缺陷是由哪一個或者哪幾個參數引起的。另外,在0201的SMT生產工藝中,成本的考慮是非常重要的,包括0201元件本身和貼片設備、檢測設備等。