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PCB设计案例分析:过孔破焊盘,造成SMT虚焊

time : 2019-08-10 09:16       作者:凡亿pcb

PCB设计案例分析:过孔破焊盘,造成SMT虚焊
分析:过孔打在焊盘上,使焊锡在SMT加工回流焊高温下从过孔流掉,造成元件焊脚锡少。
 
对策:将过孔移开焊盘,使孔边离焊盘大于0.2MM。
 
思考:此问题在PCB设计时经常碰到,有很多人为了挤空间,或认为不重要都没有引起重视,但正是这种时有时无的故障,往往到发现时都会造成很坏且重大的后果。