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PCB設計規范元器件布局通則

time : 2019-08-08 09:24       作者:凡億pcb

在PCB設計許可的條件下,元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列,相同功能的模塊集中在一起布置;相同封裝的元器件等距離放置,以便元件貼裝、焊接和檢測。一、PCB板尺寸的考慮  PCB拼板尺寸:70mm×70mm——310mm×240mm。二、PCB板加工對工藝邊的要求 PCB板上至少要有一對邊留有足夠的傳送帶位置空間,即工藝邊。PCB板加工時,通常用較長的對邊作為工藝邊,留給設備的傳送帶用,在傳送帶的范圍內不能有元器件和引線干涉,否則會影響PCB板的正常傳送。 工藝邊的寬度不小于5mm。如果PCB板的布局無法滿足時,可以采用增加輔助邊或拼板的方法。三、PCB板做成圓弧角 直角的PCB板在傳送時容易產生卡板,因此在設計PCB板時,要對板框做圓弧角處理,根據PCB板尺寸的大小確定圓弧角的半徑(5mm)。拼板和加有輔助邊的PCB板在輔助邊上做圓弧角。四、元器件體之間的安全距離  考慮到機器貼裝時存在一定的誤差,并考慮到便于維修和目視外觀檢驗,相鄰兩元器件體不能太近,要留有一定的安全距離。五、PCBA加工QFP、PLCC器件焊接因素考慮  此兩種器件的共同特點是四邊引線封裝,不同的是引線外形有所區別。QFP是鷗翼形引線,PLCC是J形引線。  QFP、PLCC器件通常布在PCB板的元件面,若要布在焊接面進行二次回流焊接工藝,其重量必須滿足:每平方英寸焊角接觸面的承重量應小于等于30克的要求。六、PCBA加工SOIC器件焊接因素考慮  小外形封裝的器件有多種形式,有SO、SOP、SSOP、TSOP等,其共同特點都是對邊引線封裝。此類器件適合回流焊接工藝,布局設計要求與QFP器件相同。