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還不知道怎么做PCB的光繪嗎 凡億告訴你PCB光繪的基本操作流程

time : 2019-07-31 08:40       作者:凡億pcb

一般來說,CAM光繪工藝是整個PCB打樣中的一個很重要的過程,這個過程主要可以分為以下的幾個步驟:

  1. 檢查用戶的文件
  2. 檢查設計是否符合本廠的工藝水平
  3. 確定工藝要求
  4. CAD文件轉換為Gerber文件
  5. CAM處理
  6. 光繪輸出
  7. 暗房處理

下面我們就分開說說著幾個步驟。

檢查用戶的文件

用戶拿來的文件,首先要進行例行的檢查:

  1. 檢查磁盤文件是否完好;
  2. 檢查該文件是否帶有*,有*則必須先殺*;
  3. 如果是Gerber文件,則檢查有無D碼表或內含D碼。

檢查設計是否符合本廠的工藝水平

  1. 檢查客戶文件中設計的各種間距是否符合本廠工藝:線與線之間的間距`線與焊盤之間的間距`焊盤與焊盤之間的間距。以上各種間距應大于本廠生產工藝所能達到的最小間距。
  2. 檢查導線的寬度,要求導線的寬度應大于本廠生產工藝所能達到的最小
  3. 線寬。
  4. 檢查導通孔大小,以保證本廠生產工藝的最小孔徑。
  5. 檢查焊盤大小與其內部孔徑,以保證鉆孔后的焊盤邊緣有一定的寬度。

確定工藝要求

根據用戶要求確定各種工藝參數。

工藝要求:

  1. 后序工藝的不同要求,確定光繪底片(俗稱菲林)是否鏡像。底片鏡像的原則:藥膜面(即,^^^膠面)貼藥膜面,以減小誤差。底片鏡像的決定因素:工藝。如果是網印工藝或干膜工藝,則以底片藥膜面貼基板銅表面為準。如果是用重氮片曝光,由于重氮片拷貝時鏡像,所以其鏡像應為底片藥膜面不貼基板銅表面。如果光繪時為單元底片,而不是在光繪底片上拼版,則需多加一次鏡像。
  2. 確定阻焊擴大的參數。

確定原則:

  1. 大不能露出焊盤旁邊的導線。
  2. 小不能蓋住焊盤。
  3. 根據板子上是否有印制插頭(俗稱金手指)以確定是否要加工藝線。
  4. 根據電鍍工藝要求確定是否要加電鍍用的導電邊框。
  5. 根據熱風整平(俗稱噴錫)工藝的要求確定是否要加導電工藝線。
  6. 根據鉆孔工藝確定是否要加焊盤中心孔。
  7. 根據后序工藝確定是否要加工藝定位孔。
  8. 根據板子外型確定是否要加外形角線。

當用戶高精度板子要求線寬精度很高時,要根據本廠生產水平,確定是否進行線寬校正,以調整側蝕的影響。

CAD文件轉換為Gerber文件

  1. 為了在CAM工序進行統一管理,應該將所有的CAD文件轉換為光繪機標準格式Gerber及相當的D碼表。
  2. 在轉換過程中,應注意所要求的工藝參數,因為有些要求是要在轉換中完成的。
  3. 現在通用的各種CAD軟件中,除了Smart Work和Tango軟件外,都可以轉換為Gerber,以上兩種軟件也可以通過工具軟件先轉為Protel格式,再轉Gerber.

CAM處理

  1. 根據所定工藝進行各種工藝處理。
  2. 特別需要注意:用戶文件中是否有哪些地方間距過小,必須作出相應的處理

光繪輸出

  1. 經CAM處理完畢后的文件,就可以光繪輸出。
  2. 拼版的工作可以在CAM中進行,也可在輸出時進行。
  3. 好的光繪系統具有一定的CAM功能,有些工藝處理是必須在光繪機上進行的,例如線寬較正。

暗房處理

  1. 光繪的底片,需經顯影,定影處理方可供后續工序使用。暗房處理時,要嚴格控制以下環節:
  2. 顯影的時間:影響生產底版的光密度(俗稱黑度)和反差。時間短,光密度和反差均不夠;時間過長,灰霧加重。
  3. 定影的時間:定影時間不夠,則生產底版底色不夠透明。
  4. 不洗的時間:如水洗時間不夠,生產底版易變黃。
  5. 特別注意:不要劃傷底片藥膜。
這只是關于PCB光繪(CAM)的基本操作流程,大家在處理的過程中絕對不能按部就班,要學會活學活用才能做好PCB光繪。