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PCB常见工程问题:什么是“塞孔”?为什么要塞孔?

time : 2019-07-22 09:03       作者:凡亿pcb

一般SMD没有防焊挡点处,是否需要做塞孔?BGA设计,板内所有BGA处的VIA孔,防焊双面均有做出挡点,无法制作塞孔。PCB塞孔一般是于防焊层后,再以油墨(绿漆)上第二层,以填满孔径0.55mm以下的散热孔(Termal Pad)。塞孔的目的:1、当DIP上零件时,避免过锡炉时,锡渗入而造成线路短路,特别是BGA设计时。2、维持表面平整度。3、符合客户特性阻抗的要求。4、避免线路讯号受损等。深圳宏力捷提供“树脂塞孔”与“电镀塞孔”服务,以满足客户的不同需求。树脂塞孔:使用不含溶剂(Solvent)性质油墨塞孔,除可补足一般油墨较不易塞满问题,更可减低油墨受热而产生“裂缝”。一般为纵横比较大的孔径时使用。电镀填孔:目前是以利用添加剂的特性,控制各部分铜的生长速率,以进行填孔动作。主要运用于连续多层叠孔制作(盲孔制程)或高电流设计。