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COB鋁基板優點的表現和市場需求

time : 2019-07-15 08:58       作者:凡億pcb

     COB鋁基板目前市場需求日益旺盛,cob鋁基板封裝技術也慢慢成熟起來,板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。  
 
      COB鋁基板裸芯片技術主要有兩種形式:一種是COB技術,另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術,但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術
 
     cob鋁基板邦定(打線)    cob鋁基板采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接,即COB的內引線焊接
 
     COB鋁基板的優點  高成本效益、線路設計簡單、節省系統板空間等,但亦存在著晶粒整合亮度、色溫調和與系統整合的技術門檻。以25W的LED為例,傳統高功率25W的LED光源,須採用25顆1W的LED晶片封裝成25顆LED元件,而COB封裝是將25顆1W的LED晶片封裝在單一晶片中,因此需要的二次光學透鏡將從25片縮減為1片,有助於縮小光源面積、縮減材料、系統成本,進而可簡化光源系二次光學設計並節省組裝人力成本。此外,高功率COB封裝僅需單顆高功率LED即可取代多顆1瓦(含)以上LED封裝,促使產品體積更加輕薄短小。