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看好PCB EDA系統設計 Mentor推進PCB系統級設計平臺發展

time : 2019-07-12 09:10       作者:凡億pcb

Mentor公司市場開發經理Jamie Metcalfe在接受采訪的時候表示:“毋庸置疑,現在是最好的時代,因為現在是電子信息的時代,而PCB設計則是產業鏈環節中最基礎的。”
根據EDAC的統計資料顯示,2009至2012年,PCB設計市場的年復合增長率達到7.5%,目前市場總容量已超過6億美元。而在其中,Mentor更是持續了30年以45%的市占率遙遙領先其他廠商。
談及Mentor的成功因素,公司業務拓展經理David Wiens表示,一直以來,Mentor不像其他EDA公司涉足IC設計及PCB設計那樣,一直都在專注于PCB市場及其衍生市場,包括熱,DFM以及其他相關業務。“我們過去十年一直都在針對PCB及相關設計平臺,通過加大研發投入或收購的方式,對我們的產品進行查缺補漏。”
Jamie總結了目前PCB市場的發展特點,其指出隨著板載信號速度越來越快,布線越來越多,設計復雜度也越來越高,同時隨著產業鏈的細分,工程師的分工也越來越明晰,同時也要求更多設計人員從系統的角度設計產品。
為了滿足這些不同的要求,Mentor特別提出了系統級設計平臺概念,這一概念不光使產品的功能越來越全面,同時也改進軟件的各種附件及UI,以便增強用戶的生產力。而從更廣泛的角度來講,平臺概念包括了IC封裝設計、PCB數據管理、散熱驗證以及3D設計等等,同時也使同一部門的協同設計以及跨領域的合作成為可能。“過去PCB設計人員和結構設計人員的工位需要挨著,以便更好地進行溝通,到了量產時,工程師也需要到工廠進行現場調試,而我們的下一代系統平臺,將使設計人員可以便捷的通過互聯網實現無縫的協同設計,極大的減少產品的設計周期和復雜度,進而減少客戶的設計壓力。”Jamie指出。
“在過去的二十年的時間,電子系統設計發生了天翻地覆的變化,比如20年前,沒有人擔心信號完整性的問題,再比如10年前,板級系統開發人員不用考慮散熱問題。而現在隨著科技的發展,信號速度越來越快,串擾已變成不能不考慮的重要因素;以及現在隨著單片PCB面積的不斷縮小,外殼尺寸不斷縮小,散熱問題也變得越來越重要。”David表示,“由于現在產品不斷壓縮的開發周期,不斷提高的驗證費用,因此預判及仿真變得非常重要,客戶采用我們的軟件驗證方式,相比較打樣,成本會減少30到100倍,這些問題都是我們從系統的角度才能看到的。”
為了更好地解決系統挑戰,Mentor有著相當規范的研發流程。一方面是從客戶處具體提出某一產品的改善需求,Mentor的開發支持團隊給予解決,另外一方面,由于Mentor的研發人員大多也都是頗具業界經驗的人員,因此了解市場及客戶的需求,知道如何進行改進以改善用戶需求。“我們的產品設計理念是真正改善工程師的日常工作,真正做到易學易用。”Jamie表示。
Jamie同時強調未來對于3D器件的支持,“我們的競爭對手宣布他們支持3D PCB,但是我認為他們的功能還不足以滿足未來的3D器件設計,因為3D世界也要遵循平面布局布線規則,也是要從系統級設計考慮設計與協調,電子工程師和結構工程師能不能有效溝通,能不能完整執行設計約束和規范,這才是關鍵所在。”

“相比較傳統IC設計,PCB的應用類別不斷在增加,出貨量也是不斷在增加,這使得我們對于PCB的EDA系統設計前景充滿信心。”Jamie在采訪的最后總結道。