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鋁基板造成LED散熱不良的原因--祥贏鋁基板

time : 2019-07-08 09:24       作者:凡億pcb

    鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,它由獨特的三層結構所組成,分別是導電層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。功率器件表面貼裝在導電層,器件運行時所產生的熱量通過絕緣層快速傳導到金屬基層,然后由金屬基層將熱量傳遞出去,從而實現對器件的散熱。
 
    盡管多數人認為LED并不發熱,其實相對于它的體積來說,LED產生的熱量是很大的。熱量不僅影響LED的亮度,也改變了光的顏色,最終導致LED的失效,因此,為了防止LED熱量的累積變得越來越重要。保持LED長時間持續高亮度的關鍵是采用最先進的熱量管理材料,采用高導熱性能的鋁基板就是其中的要素之一。
 
    在LED燈芯焊接過程中,焊錫膏的選取也是一個重要的因素。焊錫膏又稱為焊膏、錫膏,它是伴隨著SMT技術應運而生的一種新型焊料,也是SMT生產中極其重要的輔助材料。
 
    焊接工藝參數。回流焊接在帶燈芯的鋁基板中的應用是LED路燈質量保證的關鍵工序,同樣合理的溫度曲線設置是保證回流焊接質量的關鍵;不恰當的溫度曲線會使帶燈芯的鋁基板出現焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷,從而影響產品質量。在進行回流焊之前,要根據回流焊機的特點、焊錫膏的回流溫度曲線、燈芯的焊接曲線及鋁基板的尺寸/厚度/材料等進行回流溫度曲線的測試。
 
    絕緣不良基本原因都是間距不夠,常見的PCB絕緣不良發生點包括:引線PAD飛弧、邊緣線邊距、線路之間放電、線路尖端放電、銅箔與鋁基之間放電。
 
  針對絕緣不良的可能性,目前主要措施有:
 
  1)放大各個安全距離,較FR4板相應放大0.3mm~0.5mm;線路距板邊至少大于1mm。
 
  2)增大白油厚度,FR-4白油厚度一般為10um~15um,為改善線間距及板邊放電,鋁基板白油厚度增加到25um。
 
  3)在保證散熱、電流余量足夠情況下,盡量減小走線銅箔面積以降低發生絕緣不良概率。
 
  4)加強大板材生產制程管控,避免雜質進入以及保證絕緣層厚度均勻性;避免絕緣層發生放電現象。
 
  5)對PCB成品進 行100%檢 驗;包括線路間開短路、銅箔與鋁基絕緣性能等檢查。
 
  6)方案設計時燈條驅動電壓值不宜太高。
 
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