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Al铝基板加工难点

time : 2019-07-05 09:14       作者:凡亿pcb

    Al铝基板加工难点
 
    因为Al铝基板在电器机能上的特殊要求、金属Al的双性特点以及m基板厚度较厚(3—10mm)等原因造成以下加工难点。
 
    (1)线条精度高。工程设计线宽补偿值需靠经验积累判定。
 
    (2)蚀刻后线宽必需符合图纸要求,要达到无残铜且线条光滑。
 
    (3)要求机械加工后m基板无分层,钻孔处无毛刺,形状边沿要求整洁。
 
    (4)A1铝基板面不答应有擦痕、发黑、变色等情况。
 
    出产工艺流程
 
    制作底片->备料->制图形->蚀刻->表面处理(浸Sn)->印字符->机加->检修->包装
 
    工艺控制要点
 
    (1)制作底片:因为侧侵蚀的存在,图纸线条精度又必需等足,所以在光绘底片时必需作一定的工艺补偿,工艺补偿值必需依据丈量不同厚度cu的侧侵蚀值来确定。底片为负片。
 
    (2)备料:尽量采购300mm×300mm固定尺寸以及Al面与Cu面均有保护膜的板材,尤以Rogers为佳。介电常数与图纸相同。
 
    (3)制图形:
 
    ①此工序因为要进行前处理,需对Al基进行保护,方法良多,建议用0.3mm厚度的环氧板,尺寸要与Al基板相同,周围用胶带封锁,压实,以防溶液渗透。
 
    ②对Cu面的处理建议用化学微蚀处理,效果最好。
 
    ③Cu面处理好后,烘干后立刻丝印湿膜,以防氧化。
 
    ④显影后,用刻度放大镜丈量线宽及问隙是否达到图纸要求,保证线条光滑无锯齿。若址基板厚度大于4mm,建议将显影机上传动辊取下,以防卡板导致返工。
 
    (4)蚀刻:采用酸性CuCl一HCl系溶液侵蚀。用实验板调整溶液,在蚀刻效果最佳时侵蚀m基板,将图形面朝下以减少侧蚀量。
 
    (5)表面处理(浸sn):蚀刻工序完成后,不要急于退膜,立刻预备好浸sn溶液,即退膜,即浸sn,效果最好。
 
    (6)机加:形状加工时,应采用数控铣床,将聚四氟乙烯和灿基部门分开加工,这样可避免因两者导热性和变形的不同而引起的分层现象,还应将图形面朝上,以减少分层和毛刺的产生。
 
    5 总结
 
    Al基板加工,要重点留意Al基保护及线路图形精度控制,在出产过程中控制好各工序要点,才能加工出符合图纸技术要求的合格品。