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Al鋁基板加工難點

time : 2019-07-05 09:14       作者:凡億pcb

    Al鋁基板加工難點
 
    因為Al鋁基板在電器機能上的特殊要求、金屬Al的雙性特點以及m基板厚度較厚(3—10mm)等原因造成以下加工難點。
 
    (1)線條精度高。工程設計線寬補償值需靠經驗積累判定。
 
    (2)蝕刻后線寬必需符合圖紙要求,要達到無殘銅且線條光滑。
 
    (3)要求機械加工后m基板無分層,鉆孔處無毛刺,形狀邊沿要求整潔。
 
    (4)A1鋁基板面不答應有擦痕、發黑、變色等情況。
 
    出產工藝流程
 
    制作底片->備料->制圖形->蝕刻->表面處理(浸Sn)->印字符->機加->檢修->包裝
 
    工藝控制要點
 
    (1)制作底片:因為側侵蝕的存在,圖紙線條精度又必需等足,所以在光繪底片時必需作一定的工藝補償,工藝補償值必需依據丈量不同厚度cu的側侵蝕值來確定。底片為負片。
 
    (2)備料:盡量采購300mm×300mm固定尺寸以及Al面與Cu面均有保護膜的板材,尤以Rogers為佳。介電常數與圖紙相同。
 
    (3)制圖形:
 
    ①此工序因為要進行前處理,需對Al基進行保護,方法良多,建議用0.3mm厚度的環氧板,尺寸要與Al基板相同,周圍用膠帶封鎖,壓實,以防溶液滲透。
 
    ②對Cu面的處理建議用化學微蝕處理,效果最好。
 
    ③Cu面處理好后,烘干后立刻絲印濕膜,以防氧化。
 
    ④顯影后,用刻度放大鏡丈量線寬及問隙是否達到圖紙要求,保證線條光滑無鋸齒。若址基板厚度大于4mm,建議將顯影機上傳動輥取下,以防卡板導致返工。
 
    (4)蝕刻:采用酸性CuCl一HCl系溶液侵蝕。用實驗板調整溶液,在蝕刻效果最佳時侵蝕m基板,將圖形面朝下以減少側蝕量。
 
    (5)表面處理(浸sn):蝕刻工序完成后,不要急于退膜,立刻預備好浸sn溶液,即退膜,即浸sn,效果最好。
 
    (6)機加:形狀加工時,應采用數控銑床,將聚四氟乙烯和燦基部門分開加工,這樣可避免因兩者導熱性和變形的不同而引起的分層現象,還應將圖形面朝上,以減少分層和毛刺的產生。
 
    5 總結
 
    Al基板加工,要重點留意Al基保護及線路圖形精度控制,在出產過程中控制好各工序要點,才能加工出符合圖紙技術要求的合格品。