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鋁基板工藝難點了解

time : 2019-07-04 09:30       作者:凡億pcb

    銅厚4.5oz鋁基板,生產制造工藝難點:
 
    1,工程設計寬度補償:銅厚度,寬度一定的補償,或蝕刻后線寬公差,客戶不接受的,線的寬度補償值的經驗堆。
 
    2,印刷焊料均勻性:由于蝕刻線路銅厚超常規的模式后,印刷焊料是非常困難的,不,太厚,太薄客戶端不承擔。如何印刷一層也是這個綠色的困難。
 
    3,在蝕刻,蝕刻線寬以適應顧客的需求是必要的。銅是不允許的,也沒有刀刮墨刀,刮傷絕緣層,從而在壓力試驗,泄漏的火花。
 
    4,機械加工:鋁板鉆孔,但在鉆孔不允許有毛刺,這會影響耐壓試驗。加工和外觀是很困難的。沖孔,需要使用高檔模具,模具制造是怎么樣的,這是一個困難的鋁基板。簡介,邊際需求非常整齊,無毛刺,無接觸焊層的板邊。曹兵死一般的使用,沖孔的線,從鋁表面繪制形狀,電路板的沖孔力降低,因此提示。沖壓,板彎曲應小于0.5%。
 
    5,整個生產過程不劃傷鋁基:鋁基通過接觸,或通過一定的化學物質會發生變色,黑色的外觀,它肯定是不接受的,拋光鋁表面的一些客戶是不能接受的,所以整個過程不受傷害,不接觸鋁基表面是一個困難的生產鋁基板。一些公司使用的鈍化技術,對熱風整平(HASL)之前和之后的每一個貼上保膜......方法很多,八不朽渡海,各顯神通。
 
    6,高壓測試:通信電源鋁板需求100%高電壓試驗,一些客戶要求的直流,交流電壓要求一些需求,1500V,1600V,時間為5秒,10秒,100% PCB測試。表面的污垢,毛孔和鋁基邊緣鋸齒,線,塊絕緣層的任何點會產生高電壓測試,漏電流,擊穿的火。耐壓試驗板層,發泡,被拒絕。