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铝基板工艺难点了解

time : 2019-07-04 09:30       作者:凡亿pcb

    铜厚4.5oz铝基板,生产制造工艺难点:
 
    1,工程设计宽度补偿:铜厚度,宽度一定的补偿,或蚀刻后线宽公差,客户不接受的,线的宽度补偿值的经验堆。
 
    2,印刷焊料均匀性:由于蚀刻线路铜厚超常规的模式后,印刷焊料是非常困难的,不,太厚,太薄客户端不承担。如何印刷一层也是这个绿色的困难。
 
    3,在蚀刻,蚀刻线宽以适应顾客的需求是必要的。铜是不允许的,也没有刀刮墨刀,刮伤绝缘层,从而在压力试验,泄漏的火花。
 
    4,机械加工:铝板钻孔,但在钻孔不允许有毛刺,这会影响耐压试验。加工和外观是很困难的。冲孔,需要使用高档模具,模具制造是怎么样的,这是一个困难的铝基板。简介,边际需求非常整齐,无毛刺,无接触焊层的板边。曹兵死一般的使用,冲孔的线,从铝表面绘制形状,电路板的冲孔力降低,因此提示。冲压,板弯曲应小于0.5%。
 
    5,整个生产过程不划伤铝基:铝基通过接触,或通过一定的化学物质会发生变色,黑色的外观,它肯定是不接受的,抛光铝表面的一些客户是不能接受的,所以整个过程不受伤害,不接触铝基表面是一个困难的生产铝基板。一些公司使用的钝化技术,对热风整平(HASL)之前和之后的每一个贴上保膜......方法很多,八不朽渡海,各显神通。
 
    6,高压测试:通信电源铝板需求100%高电压试验,一些客户要求的直流,交流电压要求一些需求,1500V,1600V,时间为5秒,10秒,100% PCB测试。表面的污垢,毛孔和铝基边缘锯齿,线,块绝缘层的任何点会产生高电压测试,漏电流,击穿的火。耐压试验板层,发泡,被拒绝。