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SMT貼片中有哪些不良的焊接方式

time : 2019-06-13 09:14       作者:凡億pcb

  SMT貼片加工過程是復雜的,焊接是其中一個重要環節,焊接質量的好壞會決定著產品的質量,如果出現失誤則會直接影響到貼片加工的電路板不合格甚至報廢。所以在SMT貼片加工的過程中要特別注重,養成良好的焊接習慣,避免因為焊接不當而影響貼片加工的質量。那么在SMT貼片加工中有哪些不良的焊接方式呢?下面小捷哥就為大家整理介紹。

  一、焊接加熱橋的過程不恰當

  SMT貼片加工中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接,如果這一過程操作不恰當,則會導致冷焊點或焊料流動不充分。所以正確的焊接習慣應該是將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間,錫線靠近烙鐵頭,待錫熔時將錫線移至對面,或者將錫線放置于焊盤與引腳之間,烙鐵放置于錫線之上,待錫熔 時將錫線移至對面;這樣才能產生良好的焊點,避免對貼片加工造成影響。

  二、對引腳焊接用力過大

  很多SMT貼片加工廠的工作人員認為用力過大可以促進錫膏的熱傳導,促進焊錫效果,因此習慣在焊接時用力往下壓。其實這是一個壞習慣,容易導致貼片的焊盤出現翹起、分層、凹陷,PCB白斑等問題。所以在焊接的過程用力過大是完全沒必要的,為了保證貼片加工的質量,只需要將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤即可。

  三、轉移焊接操作不當

  轉移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭,然后再轉移到連接處。而不恰當的轉移焊接會損傷烙鐵頭,造成潤濕不良。所以正常的轉移焊接方式應該是烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間,錫線靠近烙鐵頭,待錫熔時將錫線移至對面。將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上,待錫熔時將錫線移至對面。

  四、胡亂選擇烙鐵頭,不考慮合適的尺寸

  在貼片加工的過程中,烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的,如果烙鐵頭的尺寸太小會延長烙鐵頭的滯留時間,使焊料流動不充分而導致出現冷焊點。烙鐵頭的尺寸過大則會導致連接處加熱過快而燒傷貼片。所以在選擇合適烙鐵頭尺寸要根據正確的長度與形狀,正確的熱容量與讓接觸面最大化但略小于焊盤這三個標準進行選擇。

  五、溫度設定不正確

  溫度也是焊接過程中一個重要因素,如果溫度設定過高會導致焊盤翹起,焊料被過度加熱以及損傷電路貼片。因此設定正確的溫度對貼片加工的質量保證尤為重要。

  六、助焊劑使用不當

  據了解,很多工作人員在貼片加工的過程中習慣使用過多的助焊劑,其實這不但不能夠幫助你有一個好的焊點,而且還會引發下焊腳是否可靠的問題,容易產生腐蝕,電子轉移等問題。

  SMT貼片加工是目前電子行業中最常用的表面貼裝技術,正確掌握貼片加工方法,避免不良焊接方式的出現,不僅可以提高產品質量加快工作效率,還可以避免不必要的浪費與損失,節約成本。