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SMT焊接與拆焊技巧

time : 2019-06-13 09:13       作者:凡億pcb

  貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作,這種材料受碰撞易破裂,因此在焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小,如果焊接溫度不當,極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印制線路銅箔脫離印制板等故障。

  一、導線與導線焊接技巧

  導線與導線之間的焊接有三種基本形式:搭焊、鉤焊和繞焊。

  1、搭焊:將鍍過錫的導線搭接到另外一根鍍過錫的導線上。這種方法最簡單,但是強度最低,可靠性最差,僅用于維修調試中的臨時接線或者是不方便繞焊、鉤焊的地方以及一些插件長的焊接。搭焊時需要注意從開始焊接到焊錫凝固之前不能松弛導線。

  2、鉤焊:將鍍過錫的導線彎成鉤形,連接在一起并用鉗子夾緊之后焊接,如圖上b所示。鉤焊的強度低于繞焊,但是操作簡單方便。

  3、繞焊:將鍍過錫的導線纏繞拉緊后進行焊接。導線的粗細不同,繞焊方法不同,如果導線有粗有細,可將細導線纏繞到粗導線上,如果導線同樣粗細可采扭轉并擰緊的方法。

  二、拆焊技巧

  1、對于SMT元件腳少的元件,如電阻、電容、二、三極管等,先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板,右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開,改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易,只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱,等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。

  2、對于SMT貼片加工中元件引腳較多的元件,間距較寬的貼片元件,也是采用類似的方法,先在一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好,再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好,一手持熱風槍將焊錫吹熔,另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。

  3、對于引腳密度比較高的元件,在焊接步驟上是類似的,即先焊一只腳,然后用錫絲焊其余的腳。腳的數目比較多且密,引腳與焊盤的對齊是關鍵。通常選在角上的焊盤,只鍍很少的錫,用鑷子或手將元件與焊盤對齊,有引腳的邊都對齊,稍用力將元件按在PCB 板上,用烙鐵將錫焊盤對應的引腳焊好。

  最后建議,高引腳密度元件的拆卸主要用熱風槍,用鑷子夾住元件,用熱風槍來回吹所有的引腳,等都熔化時將元件提起。如果拆下的元件還要,那么吹的時候就盡量不要對著元件的中心,時間也要盡量短。元件拆下后用烙鐵清理焊盤。