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PCB夹膜产生原因及解决方法

time : 2019-06-11 09:08       作者:凡亿pcb

  随着PCB行业的快速发展,PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径趋势发展,一般PCB生产厂商都存在电镀夹膜问题,PCB夹膜会造成直接短路,影响PCB板过AOI检查的一次良率,严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。

  产生的原因:

  1、抗镀膜层太薄,电镀时因镀层超出膜厚,形成PCB夹膜,特别是线间距越小越容易造成夹膜短路。

  2、板件图形分布不均匀,孤立的几根线路在图形电镀过程中,因电位高,镀层超出膜厚,形成夹膜造成短路。

  解决方法:

  1、增加抗镀层的厚度

  选择合适厚度的干膜,如果是湿膜可以用低网目数的网版印制,或者通过印制两次湿膜来增加膜厚度。

  2、板件图形分布不均匀,适当降低电流密度(1.0~1.5A)电镀

  在日常生产中,我们出于要保证产量的原因,因此对电镀时间的控制通常是越短越好,所以使用的电流密度一般为1.7~2.4A之间,这样在孤立区上得到的电流密度将会是正常区域的1.5~3.0倍,往往造成孤立区域上间距小的地方镀层高度超过膜厚度很多,退膜后出现退膜不净,严重者便出现线路边缘夹住抗镀膜的现象,从而造成夹膜短路,同时会使得线路上的阻焊厚度偏薄。