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PCB夾膜產生原因及解決方法

time : 2019-06-11 09:08       作者:凡億pcb

  隨著PCB行業的快速發展,PCB逐漸邁向高精密細線路、小孔徑趨勢發展,一般PCB生產廠商都存在電鍍夾膜問題,PCB夾膜會造成直接短路,影響PCB板過AOI檢查的一次良率,嚴重夾膜或點數多不能修理直接導致報廢。

  產生的原因:

  1、抗鍍膜層太薄,電鍍時因鍍層超出膜厚,形成PCB夾膜,特別是線間距越小越容易造成夾膜短路。

  2、板件圖形分布不均勻,孤立的幾根線路在圖形電鍍過程中,因電位高,鍍層超出膜厚,形成夾膜造成短路。

  解決方法:

  1、增加抗鍍層的厚度

  選擇合適厚度的干膜,如果是濕膜可以用低網目數的網版印制,或者通過印制兩次濕膜來增加膜厚度。

  2、板件圖形分布不均勻,適當降低電流密度(1.0~1.5A)電鍍

  在日常生產中,我們出于要保證產量的原因,因此對電鍍時間的控制通常是越短越好,所以使用的電流密度一般為1.7~2.4A之間,這樣在孤立區上得到的電流密度將會是正常區域的1.5~3.0倍,往往造成孤立區域上間距小的地方鍍層高度超過膜厚度很多,退膜后出現退膜不凈,嚴重者便出現線路邊緣夾住抗鍍膜的現象,從而造成夾膜短路,同時會使得線路上的阻焊厚度偏薄。