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PCB壓合過程中常見問題的解決辦法

time : 2019-06-10 08:50       作者:凡億pcb

  PCB壓合過程中經常會出現一些問題,例如起泡問題,內層圖形位移問題,層間錯位,板翹問題等,那如何去解決這些問題呢?下面就跟著小捷哥一起來了解下。

  一、白顯露玻璃布織紋

  解決方法:

  1、降低溫度或壓力;

  2、降低預壓力;

  3、層壓中仔細觀察樹脂流動狀況,壓力變化和溫升情況后,調整施加高壓的起始時間;

  4、調整預壓力\溫度和加高壓的起始時間。

  二、起泡

  解決方法:

  1、提高預壓力;

  2、降溫、提高預壓力或縮短預壓周期;

  3、應對照時間--活動關系曲線,使壓力、溫度和流動性三者互相協調;

  4、縮減預壓周期及降低溫升速度,或降低揮發物含量;

  5、加強清潔處理操作力;

  6、提高預壓力或更換粘結片;

  7、檢查加熱器match,調整熱壓模溫度。

  三、板面有凹坑、樹脂、皺褶

  解決方法:

  1、仔細清潔干凈鋼板,將銅箔表面抹平;

  2、注意排板時上下板與板對齊,減小操作壓力,選用低RF%的膠片,縮短樹脂流動時間加快升溫速度。

  四、內層圖形移位

  解決方法:

  1、改用高質量內層覆箔板;

  2、降低預壓力或更換粘結片;

  3、調整模板。

  五、厚度不均勻、內層滑移

  解決方法:

  1、調整到總厚度一致;

  2、調整厚度,選用厚度偏差小的覆銅箔板;調整熱壓膜板平行度,限制疊層板多答卷的自由度并力求安置疊層在熱壓模板中心區域。

  六、層間錯位

  解決方法:

  1、控制粘結片的特性;

  2、板材預先經過熱處理;

  3、選用尺寸穩定性好的內層覆銅箔板和粘結片。

  七、板曲、板翹

  解決方法:

  1、力求布線設計密度對稱和層壓中粘結片的對稱放置;

  2、保證固化周期;

  3、力求下料方向一致;

  4、在一個組合模中使用同一生產廠生產的材料將是有益的;

  5、多層板在受壓下加熱到Tg以上,然后保壓冷卻到室溫以下。

  八、分層、受熱分層

  解決方法:

  1、層壓前,烘烤內層以去濕;

  2、改善存放環境,粘結片必須在移出真空干燥環境后于15分鐘內用完;

  3、改善操作,避免觸摸粘結面有效區;

  4、加強氧化操作后的清洗;監測清洗水的PH值;

  5、縮短氧化時間、調整氧化液濃度或操作溫芳,增加微蝕刻,改善表面狀態。