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PCB压合过程中常见问题的解决办法

time : 2019-06-10 08:50       作者:凡亿pcb

  PCB压合过程中经常会出现一些问题,例如起泡问题,内层图形位移问题,层间错位,板翘问题等,那如何去解决这些问题呢?下面就跟着小捷哥一起来了解下。

  一、白显露玻璃布织纹

  解决方法:

  1、降低温度或压力;

  2、降低预压力;

  3、层压中仔细观察树脂流动状况,压力变化和温升情况后,调整施加高压的起始时间;

  4、调整预压力\温度和加高压的起始时间。

  二、起泡

  解决方法:

  1、提高预压力;

  2、降温、提高预压力或缩短预压周期;

  3、应对照时间--活动关系曲线,使压力、温度和流动性三者互相协调;

  4、缩减预压周期及降低温升速度,或降低挥发物含量;

  5、加强清洁处理操作力;

  6、提高预压力或更换粘结片;

  7、检查加热器match,调整热压模温度。

  三、板面有凹坑、树脂、皱褶

  解决方法:

  1、仔细清洁干净钢板,将铜箔表面抹平;

  2、注意排板时上下板与板对齐,减小操作压力,选用低RF%的胶片,缩短树脂流动时间加快升温速度。

  四、内层图形移位

  解决方法:

  1、改用高质量内层覆箔板;

  2、降低预压力或更换粘结片;

  3、调整模板。

  五、厚度不均匀、内层滑移

  解决方法:

  1、调整到总厚度一致;

  2、调整厚度,选用厚度偏差小的覆铜箔板;调整热压膜板平行度,限制叠层板多答卷的自由度并力求安置叠层在热压模板中心区域。

  六、层间错位

  解决方法:

  1、控制粘结片的特性;

  2、板材预先经过热处理;

  3、选用尺寸稳定性好的内层覆铜箔板和粘结片。

  七、板曲、板翘

  解决方法:

  1、力求布线设计密度对称和层压中粘结片的对称放置;

  2、保证固化周期;

  3、力求下料方向一致;

  4、在一个组合模中使用同一生产厂生产的材料将是有益的;

  5、多层板在受压下加热到Tg以上,然后保压冷却到室温以下。

  八、分层、受热分层

  解决方法:

  1、层压前,烘烤内层以去湿;

  2、改善存放环境,粘结片必须在移出真空干燥环境后于15分钟内用完;

  3、改善操作,避免触摸粘结面有效区;

  4、加强氧化操作后的清洗;监测清洗水的PH值;

  5、缩短氧化时间、调整氧化液浓度或操作温芳,增加微蚀刻,改善表面状态。