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SMT貼片焊料基礎知識

time : 2019-06-10 08:50       作者:凡億pcb

  在SMT貼片加工中,焊料是用來連接兩種或多種金屬表面,同時在被連接金屬的表面之間起冶金學橋梁作用的金屬材料。它是電路組裝中最常用的傳統焊接材料,那么在SMT貼片使用焊料時,又有哪些注意事項呢?

  1、正確的選擇溫度范圍

  焊料是溫度敏感材料。有些焊料不適合在低溫下使用;在高溫下強度也會大大減小。因此使用Sn-Pb共晶焊料時,應盡可能限定溫度在90℃以下。

  2、機械性能的適用性

  Sn-Pb焊料屬軟焊料,本身的機械應力不高,焊接部位容易發生塑性變形,并最終形成焊料裂縫。應注意在任何條件下,選擇焊料合金時,必須滿足機械強度的要求。

  3、被焊金屬和焊料成分組合形成多種金屬間化合物。

  這些化合物具有硬而脆的性質,會成為焊料開裂的原因。由于這種金屬間化合物的形成與溫度和時間有關,所以焊接應盡量在低溫和短時間內完成。

  4、熔點問題

  大部分電子元器件都能適應表面組裝的一般焊接工藝,但其中有些熱敏感元器件不能耐Sn-Pb共晶溫度(183℃)。另外,由于多引線細間距器件常采用多層基板組裝,這種基板往往經受不住高于150℃的焊接高溫,所以需要采用低熔點焊料,而功率器件多的組件則需要采用高溫焊。

  5、防止溶蝕現象的發生

  防止溶蝕最好的方法就是采用加銀焊料,為此常在Sn-Pb中添加Ag的合金焊料。

  6、防止焊料沉積氧化

  在波峰焊接時,在焊料槽中加入防氧化添加劑,防止在焊接停止時,焊料表面氧化出現浮渣。

  7、無鉛焊料

  由于鉛及其化合物是污染環境的有毒物質,使用無鉛焊料是一種必然的發展趨勢。與之對應的焊接工藝、工藝材料選擇和焊接設備參數要求也將發生變化。目前,國內無鉛焊料及其組裝工藝技術均尚處于研究階段,工藝技術尚不是很成熟,選用無鉛焊料時要充分重視與工藝改進的配合。