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SMT贴片焊料基础知识

time : 2019-06-10 08:50       作者:凡亿pcb

  在SMT贴片加工中,焊料是用来连接两种或多种金属表面,同时在被连接金属的表面之间起冶金学桥梁作用的金属材料。它是电路组装中最常用的传统焊接材料,那么在SMT贴片使用焊料时,又有哪些注意事项呢?

  1、正确的选择温度范围

  焊料是温度敏感材料。有些焊料不适合在低温下使用;在高温下强度也会大大减小。因此使用Sn-Pb共晶焊料时,应尽可能限定温度在90℃以下。

  2、机械性能的适用性

  Sn-Pb焊料属软焊料,本身的机械应力不高,焊接部位容易发生塑性变形,并最终形成焊料裂缝。应注意在任何条件下,选择焊料合金时,必须满足机械强度的要求。

  3、被焊金属和焊料成分组合形成多种金属间化合物。

  这些化合物具有硬而脆的性质,会成为焊料开裂的原因。由于这种金属间化合物的形成与温度和时间有关,所以焊接应尽量在低温和短时间内完成。

  4、熔点问题

  大部分电子元器件都能适应表面组装的一般焊接工艺,但其中有些热敏感元器件不能耐Sn-Pb共晶温度(183℃)。另外,由于多引线细间距器件常采用多层基板组装,这种基板往往经受不住高于150℃的焊接高温,所以需要采用低熔点焊料,而功率器件多的组件则需要采用高温焊。

  5、防止溶蚀现象的发生

  防止溶蚀最好的方法就是采用加银焊料,为此常在Sn-Pb中添加Ag的合金焊料。

  6、防止焊料沉积氧化

  在波峰焊接时,在焊料槽中加入防氧化添加剂,防止在焊接停止时,焊料表面氧化出现浮渣。

  7、无铅焊料

  由于铅及其化合物是污染环境的有毒物质,使用无铅焊料是一种必然的发展趋势。与之对应的焊接工艺、工艺材料选择和焊接设备参数要求也将发生变化。目前,国内无铅焊料及其组装工艺技术均尚处于研究阶段,工艺技术尚不是很成熟,选用无铅焊料时要充分重视与工艺改进的配合。