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PCB電鍍后處理工藝

time : 2019-06-09 08:16       作者:凡億pcb

  一般來說,完整的PCB電鍍工藝包括電鍍后處理,基本上所有電鍍層在完成電鍍以后都要進行后處理。最簡單的后處理包括熱水清洗和干燥,而許多鍍層還有鈍化、著色、染色、封閉、涂裝等后處理,以提高鍍層的性能。

  主要的PCB之電鍍后處理工藝可以分為以下12種

  1、清洗

  2、干燥

  3、除氫

  4、拋光(機械拋光和電化學拋光)

  5、鈍化

  6、著色

  7、染色

  8、封閉

  9、防護

  10、涂裝

  11、不合格鍍層退除

  12、鍍液回收

  根據金屬或非金屬電鍍制品的用途或設計用途,又可以將后處理分為三類,即提高或增強防護性、裝飾性和功能性。

  1、防護性后處理

  除了鍍鉻以外,所有其他防護性鍍層如果是作為表面鍍層時,都必須進行適當的后處理,以保持或增強其防護性能。最常用的后處理方法是鈍化法。對防護要求比較高的還要進行表面涂覆處理,比如進行罩光涂料處理,從環保和成本方面考慮,可以采用水性透明涂料。

  2、裝飾性后處理

  裝飾性后處理是非金屬電鍍中較多見的處理流程。比如鍍層的仿金、仿銀、仿古銅、刷光、著色或者染色以及其他藝術處理。這些處理也大都需要表面再涂覆透明罩光涂料。有時還要用彩色透明涂料,比如仿金色、紅色、綠色、紫色等顏色的涂料。

  3、功能性后處理

  有些非金屬電鍍制品是出于功能需要而設計的,在電鍍之后還要進行某些功能性處理。比如作為磁屏蔽層的表面涂膜,用作焊接性鍍層的表面焊料涂覆等。