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SMT元器件如何检测

time : 2019-06-08 14:11       作者:凡亿pcb

  SMT元器件如何检测?主要包括性能和外观质量,这两个因素对表面组装组件的可靠性有直接影响。对元器件来料首先要根据有关标准和规范对其进行检查,并要特别注意元器件性能、规格、包装等是否符合订货要求,是否符合产品性能指标要求,是否符合组装工艺和组装设备生产要求,是否符合存储要求等。

  元器件引脚(电极端子)的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素,导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生,为保证焊接可靠性,一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中,井避免其长期储存等;另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试,以便及时发现问题和进行处理,可焊性测试最原始的方法是目测评估,基本测试程序是:将样品浸渍于焊剂中,取出并去除多余焊剂后再浸渍于熔融的焊料槽中,浸渍时间达实际生产焊接时间的两倍左右时取出进行目测评估。这种测试实验通常采用浸渍测试仪进行,可以按规定精确控制样品浸渍深度、速度和浸渍停留时间。

  表面组装技术是在PCB表面贴装元器件,为此对SMT元器件引脚共面性有比较严格的要求,一般规定必须在0.1mm的公差区内。这个公差区山两个平面组成,一个是PCB的焊区平面,另一个是元器件引脚所处的平面。如果元器件所有引脚的三个最低点所处平面与PCB的焊区平面平行,各引脚与该平面的距离误差不超出公差范围,则贴装和焊接可以可靠进行,否则可能会出现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。

  元器件引脚共面性检测的方法较多,最简单的方法是将元器件放在光学平面上,用显微镜测量非共面的引脚与光学平面的距离。

  目前,使用的高精度贴片系统一般都自带机械视觉系统,可在贴片之前刈元器件引脚共面性进行自动检测,将不符合要求的元器件排除。