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PCB焊接后怎么检测

time : 2019-06-08 14:11       作者:凡亿pcb

  目前主流的电路板组装技术之一是回流焊接,可以区分为单面板回焊及双面板回焊,单面回焊目前很少人使用,因为双面回焊可以节省电路板的空间,也就是说可以让产品做到更小,所以市面上看到的板子大多属于双面回焊制程。在对PCB焊接部检查的时候,我们可以用到下面四种方法。

  1、PCB三角测量法(光切断法,光构造化法)

  检查立体形状的方法一般为三角测量法。已经开发了利用三角测量法检出焊料引线部的截面形状的装置。然而因为三角测量法是从光入射的不同方向进行观测,本质上在对象物面为光扩散性的情况下,这种方法最适宜。焊料面接近于镜面条件的情况下,这种方法不适宜。

  2、光反射分布测量法

  光反射分布测量法是采用市售的焊接部检查装置的代表性检查方法,从倾斜方向入射光,在上方设置TV摄像进行检出。这时为了知道PCB焊料表面的角度,有必要知道照射的光的角度信息,点灭各种角度的灯,根据各灯的色彩来获得角度信息。相反,从上方照射光束,测量由焊料面反射的光的角度分布,检查焊料表面的倾斜。

  3、使用变换角度的多个摄像的检查图像的方法

  检查装置具有变换角度的多个(5台)摄像和由多个LED构成的照明。通常使用多个图像,采用接近目测的条件进行检查,可以提高可靠性。

  4、焦点检出利用法

  对于高密度化的安装基板,不是所希望的条件。比如多段焦点法,由于可以直接的检出焊料表面的高度,它是实现高精度的检出法。设置了10个焦点面检出器,通过求出最大输出所获得的焦点面,检知出焊料表面的位置。采用微细激光束照射对象物,在z方向上错开配置1 0个具有针孔的焦点位置检出器,可以成功地检查0.3mm节距引线的安装。

  以上便是我们我们对PCB板进行外部检查时焊接部的一些检查方法。