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SMT貼片加工有哪些技術要點

time : 2019-06-08 14:11       作者:凡億pcb

  SMT貼片加工是目前電子行業最流行的一種組裝技術,具有組裝密度高、電子產品體積小、重量輕等特點。那么在SMT貼片加工中有哪些技術要點需要注意呢?下面就和小捷哥一起來了解下。

  SMT貼片加工技術要點

  1、元件正確——要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和櫥極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位置;

  2、壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當合適,元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于—般元器貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0。2mm,對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0。1mm;

  3、位置準確——SMT貼片元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中,元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因為兩個端頭Chip元件自定位效應的作用比較大,貼裝時元件長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上,寬度方向有1/2搭接在焊盤上,再流焊時就能夠自定位,但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上,再流焊時就會產生移位或吊橋:而對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小,貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。

  選擇SMT封裝,優點比較多,下面羅列幾個主要的。

  1)有效節省PCB面積;

  2)提供更好的電學性能;

  3)對元器件的內部起保護作用,免受潮濕等環境影響;

  4)提供良好的通信聯系;

  5)幫助散熱并為傳送和測試提供方便。