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PCB為什么設置過孔

time : 2019-06-04 09:10       作者:凡億pcb

  過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔費用通常占PCB制板費用的30%到40%。 從設計的角度來看,一個過孔主要由兩個部分組成,一是中間的鉆孔,二是鉆孔周圍的焊盤區,這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。

  孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加,過孔的尺寸不可能無限制的減小,它受到鉆孔和電鍍等工藝技術的限制。孔越小,鉆孔需花費的時間越長,也越容易偏離中心位置;且當孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時,就無法保證孔壁能均勻鍍銅。

  因此綜合設計與生產,我們需要考慮以下問題:

  1、全通過孔內徑原則上要求0.2mm(8mil)及以上,外徑的是0.4mm(16mil)以上,有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。

  2、BGA在0.65mm及以上的設計建議不要用到埋盲孔,成本會大幅度增加。用到埋盲孔的時候一般采用一階盲孔即可(TOP層-L2層或BOTTOM-負L2),過孔內徑一般為0.1mm(4mil),外徑為0.25mm(10mil)。

  3、過孔不能放置在小于0402電阻容焊盤大小的焊盤上;理論上放置在焊盤上引線電感小,但是生產的時候,錫膏容易進去過孔,造成錫膏不均勻造成器件立起來的現象(‘立碑’現象)。一般推薦間距為4-8mil。

  4、過孔與過孔之間的間距不宜過近,鉆孔容易引起破孔,一般要求孔間距0.5mm及以上,0.35mm-0.4mm極力避免,0.3mm及以下禁止。