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捷多邦PCB重慶辦事處制程能力介紹——做值得信賴的產品

time : 2019-05-31 09:17       作者:凡億pcb

 

捷多邦PCB重慶辦事處加工能力

   

加 工 能 力

工 藝 詳 解

層數

單面、雙面、四層、六層

層數,指設計文件的層數,捷多邦暫時只接受6層以下,最終以網站公告為準

板材類型

FR-4:建滔KB6160A

板材類型:紙板、半玻纖、全玻纖(FR-4)、鋁基板,目前捷多邦只接受FR-4板材

最大尺寸

500x1100mm

暫時只允許接受550x400mm以內、另可接1200mm的超長板

外形尺寸精度

±0.2mm

外形公差

板厚范圍

0。4--2。0mm

捷多邦目前生產板厚:0。4/0。6/0。8/1。0/1。2/1。6/2。0 mm

板厚公差 ( t1.0mm)

± 10%

此點請注意:因生產工藝原因(沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚)一般走正公差 

板厚公差( t1.0mm)

±0。1mm

此點請注意:因生產工藝原因(沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚)一般走正公差 

最小線寬

6mil0.15mm

線寬盡可能大于6mil,最小不要小于6mil,多層板時:內層不能小于0.2mm,外層不能小于0.15mm

最小間隙

6mil0.15mm

間隙盡可能大于6mil,最小不要小于6mil

成品外層銅厚

35um/70um1OZ/2OZ 

指成品電路板外層線路銅箔的厚度,1 OZ35um 2 OZ=70um 

成品內層銅厚

17um(0.5 OZ)

指成品多層板內層線路銅箔的厚度

鉆孔孔徑( 機器鉆 )

0.3--6.3mm

0.3mm是鉆孔的最小孔徑,6.3mm是鉆孔的最大孔徑,如大于6。3mm工廠要另行處理

過孔單邊焊環

0。153mm6mil

如導電孔或插件孔單邊焊環過小,但該處有足夠大的空間時則不限制焊環單邊的大小;如該處沒有足夠大的空間且有密集走線,則最小單邊焊環不得小于0.153mm

成品孔孔徑 ( 機器鉆)

0.2--6.20mm

因孔內壁附有金屬銅,成品孔孔徑一般小于文件中的鉆孔孔徑

孔徑公差 (機器鉆 )

±0.08mm

鉆孔的公差為±0。08mm, 例如設計為0.6mm的孔,實物板的成品孔徑在0.52--0.68mm是合格允許的

阻焊類型

感光油墨

感光油墨是現在用得最多的類型,熱固油一般用在低檔的單面紙板

Protel/dxp外形層

Keepout層或機械層

請注意:一個文件只允許一個外形層存在,絕不允許有兩個外形層同時存在,請將不用的外形層刪除,即:畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一

半孔工藝最小半孔孔徑

0.6mm

半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.6mm

阻焊層開窗

0.1mm

阻焊即平時常的說綠油,捷多邦目前暫時不做阻焊橋

最小字符寬

0.15mm

字符最小的寬度,如果小于0.15mm,實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰

最小字符高

0。8mm

字符最小的高度,如果小于0.8mm,實物板可能會因設計原因造成字符不清晰

字符寬高比

1:5

最合適的寬高比例,更利于生產

走線與外形間距

0。3mm12mil

鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mmV割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.4mm

拼版:無間隙拼版間隙

0間隙拼

是拼版出貨,中間板與板的間隙為0(文檔有詳解)

拼版:有間隙拼版間隙

1.6mm

有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時比較困難

Pads廠家鋪銅方式

Hatch方式鋪銅

廠家是采用還原鋪銅,此項用pads設計的客戶請務必注意

Pads軟件中畫槽

Drill Drawing

如果板上的非金屬化槽比較多,請畫在Drill Drawing

Protel/dxp軟件中開窗層

Solder

少數工程師誤放到paste層,捷多邦對paste層是不做處理的