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PCB各表面處理工藝保存期限

time : 2019-05-29 09:22       作者:凡億pcb

  因為銅在空氣中很容易氧化,銅的氧化層對焊接有很大的影響,很容易形成假焊、虛焊,嚴重時會造成焊盤與元器件無法焊接,因此,PCB在生產制造時,會有一道工序,在焊盤表面涂(鍍)覆上一層物質,保護焊盤不被氧化。PCB表面處理工藝有所不同,它們的保存期限上也存在著差異。

  PCB表面處理工藝:

  1、考慮到產品工藝和保管條件的差異,印制板拆封后應及時(推薦在24小時內)使用,且建議使用前進行預干燥處理,特別是撓性電路板中的PI基材板,如需貼片焊接,則一定需要進行預干燥處理。

  2、對于化學浸錫或浸銀產品拆包后建議在12小時內用完,否則須重新包裝。

  3、如超過有效保存期限,用戶可進行干燥處理后試用:必要時某些性能重新進行性能試驗,經檢驗合格后仍可使用。

  4、通常保存時間超過3個月在上機貼片前為避免存在受潮的隱患,需進行2小時150度的烘烤。

  貯存環境:

  A、良好的貯存條件:指溫度小于25度,相對濕度不大于65%,有溫度控制、無腐蝕性氣體的室內環境條件。

  B、一般的貯存條件:指溫度不高于35度,相對濕度不大于75%,無腐蝕性氣體的室內環境條件。