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教你如何了解印制電路板生產工藝流程是什么樣?

time : 2019-05-24 09:14       作者:凡億pcb

  很多時候我們大家還是不知道印制電路板生產工藝流程是啥樣子,首先我們要知道印制電路板的功能和作用,第一步為了供給完成第一層級構裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地,以組成一個具特定功能的模塊或成品。所以印制電路板在整個電子產品中,幾乎所有每種電子設備,小到電子手表、大到計算機,再到通訊電子設備,最后用到軍用武器系統,只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互相連接,都會用到它。



  印制電路板生產工藝流程一般分單面,雙面和多層板三種類型。生產流程不同的工廠叫法有所不同,但工藝流程原理是一樣的!


  單面板流程比雙面板流程更容易明白,基本就是開料——鉆孔——圖形轉移——蝕刻——阻焊和印字符——金屬表面處理——成品成型——測試檢驗——包裝出貨。


  雙面板的總體上的流程是:開料——鉆孔——化學沉銅和電鍍一銅——圖形轉移——圖形電鍍和鍍保護錫——蝕刻——中間檢查——阻焊——印字符——金屬表面處理——成品成型——電測試——外觀檢查——包裝出貨。


  多層板的流程是在雙面板的流程前面增多內層工序,基本流程:開料——內層圖形轉移——內層蝕刻——內層蝕刻檢查——銅面氧化處理——排版和疊板——壓板——切板成型——后接雙面板工藝流程。


  以上是印制電路板生產工藝流程,印制電路板是從單層發展到雙面和多層板,而且已經保持著各自的發展趨勢。因為一直不斷地向高精度、高密度方向發展,不斷縮小體積、減輕成本,更好的使用印制電路板在未來電子設備地發展工程中,依舊持續強大的生命力。