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簡述印制電路板制作流程

time : 2019-05-24 09:14       作者:凡億pcb

  在當今社會,電子技術高度發達,無處不存在電子產品,電子產品中都有電路板的身影,它是電子產品的載體或者核心部分,下面是介紹印刷電路板制作生產流程如下:

     

       印刷電路板-內層線路-壓合-鉆孔-鍍通孔-外層線路-防焊綠漆-文字印刷-接點加工-成型切割-終檢包裝。



  印刷電路板


  在SMT加工中,印刷電路板是個關鍵零件。印刷電路板搭載其他它的電子零件并連通電路,通過一個安穩的電路工作環境。以上電路配置的情形可分為三類:


  單面板:將提供零件連接的金屬線路布置于絕緣的基板材料上,該基板同時也是安裝零件的支撐載具。


  雙面板:當單面的電路充足時候以提供電子零件連接需求時,可以將電路布置于基板的兩面,并在板上布建通孔電路以連通板面兩側電路。


  多層板:在較復雜的應用需求時,通過電路被布置成多層的結構并壓合在一起,并在層間布建通孔電路連通各層電路。


  內層線路


  銅箔基板開始裁切成一般加工生產適合尺寸。基板壓膜前一般需要先去除污垢等方法將板面銅箔做適當的粗化處理,再以合適的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上。把貼好干膜光阻的基板放入紫外線曝光機中進行曝光,光阻在底片透光區域受紫外線照射后會產生聚合反應,而將底片上的線路影像轉移到板面干膜光阻上。


  去掉膜面上的保護膠膜后,我們第一步將碳酸鈉水溶液膜面上未受光照的區域顯影去除,第二步用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露在外的的銅箔腐蝕去除,從而形成線路。最后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。


  對于六層以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。完成后的內層線路板將以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔進行黏合。在處理之前,內層板需要進行氧化處理,使銅面鈍化絕緣性增加;并使內層線路的銅面粗化以便能和膠片產生良好的黏合性能。


  疊合時第一步把六層線路以上的內層線路板用鉚釘機成對的鉚合。第二步用盛盤將其整齊疊放于鏡面鋼板之間,放入真空壓合機中以一般溫度和壓力使膠片硬化黏合。壓合后的電路板以X光自動定位鉆靶機鉆出靶孔做為內外層線路對位的基準孔。最后把板邊做合適的細裁切割,為提供后續加工做準備。

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        以上總結印刷電路板制作流程說明。