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PCB沉金板的优势说明

time : 2019-05-21 09:32       作者:凡亿pcb

  在日常我们的生产过程中,有将近百分之九十的PCB金板可以用沉金板来代替镀金板,因为镀金板的焊接性能较差,这也是该款PCB金板最大的缺陷,下面我们来说说沉金板的PCB有哪些特点:



  1、两种的加工方式在PCB板上行程的晶体结构是一致的,沉金工艺从色泽上来说会更金色,客户感知会更好.


  2、 从焊接的角度上来看,沉金较镀金的PCB板更容易焊接,不会造成焊接不良,保证产品的正常使用。


  3、 因沉金板只有焊盘上有镍金层,所以在趋肤效应中信号的传输是在铜层,所以不会对信号有影响。


  4、 沉金工艺的晶体竞购更加紧密,所以抗氧化性能会相对较好。


  5、因沉金板只有焊盘上有镍金层,所以不会在其他地方产成金丝造成整体的微短。


  6、 因沉金板只有焊盘上有镍金层,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。


  7、 在工程补偿时,减小或不会对间距产生影响。


  8、沉金板工艺的应力更容易控制,对有绑定产品的PCB板而言,更有利于绑定和加工。但要说明的是,沉金的镍金层相对较软,不太适宜做金手指。


  9、 沉金板的寿命和平整性和镀金板的一样,所以从这两点来说可以不用担心。