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PCB高速板4層以上的布線經驗_pcb打樣

time : 2019-05-04 08:51       作者:凡億pcb


  

  PCB高速板4層以上的布線經驗:

  1、3點以上連線,盡量讓線依次通過各點,便于測試,線長盡量短。

  2、引腳之間盡量不要放線,特別是集成電路引腳之間和周圍。

  3、不同層之間的線盡量不要平行,以免形成實際上的電容。

  4、布線盡量是直線,或45度折線,避免產生電磁輻射。

  5、地線、電源線至少10-15mil以上(對邏輯電路)。

  6、盡量讓鋪地多義線連在一起,增大接地面積。線與線之間盡量整齊。

  7、注意元件排放均勻,以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當前字符層,位置合理,注意朝向,避免被遮擋,便于生產。

  8、元件排放多考慮結構,貼片元件有正負極應在封裝和最后標明,避免空間沖突。

  9、目前印制板可作4—5mil的布線,但通常作6mil線寬,8mil線距,12/20mil焊盤。布線應考慮灌入電流等的影響。

  10、功能塊元件盡量放在一起,斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。

  11、過孔要涂綠油(置為負一倍值)。

  12、電池座下最好不要放置焊盤、過空等,PAD和VIL尺寸合理。

  13、布線完成后要仔細檢查每一個聯線(包括NETLABLE)是否真的連接上(可用點亮法)。

  14、振蕩電路元件盡量*近IC,振蕩電路盡量遠離天線等易受干擾區。晶振下要放接地焊盤。

  15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式,避免輻射源過多。