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整個pcb生產流程的防焊操作

time : 2019-04-10 10:53       作者:凡億pcb

  PCB扮演的角色 PCB的功能為提供完成第一層級構裝的組件與其它必須的電子電路板零件接 合的基地,以組成一個具特定功能的模塊或成品。所以PCB在整個電子產 品中,扮演了整合連結總其成所有功能的角色,也因此時常電子產品功能故 障時,最先被質疑往往就是PCB。
  PCB的演變 1。早于1903年Mr。 Albert Hanson首創利用"線路"(Circuit)觀念應用于電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體,將之黏著于石蠟紙上,上面同樣貼上一層石蠟紙,成了現今PCB的機構雛型。 至1936年,Dr Paul Eisner真正發明了PCB的制作技術,也發表多項專利。而今日之print-etch (photo image transfer)的技術,就是沿襲其發明而來的。
  PCB種類及制法 在材料、層次、生產流程上的多樣化以適 合 不同的電子產品及其特殊需求。
PCB
PCB雙面板
開料 鉆孔 沉銅 板面電鍍 圖形轉移 圖形電鍍 蝕刻 品質檢查 印刷阻焊油(綠油/白字) 沉金、噴錫、鍍金 V-CUT 鑼、啤房 測試 FQC 包裝 成品倉 出貨
PCB多層板
開料 內層DF AOI 棕化 壓板 鉆房 沉銅 板面電鍍 外層DF 外層蝕刻 QC11 綠油、白字 沉金、噴錫、鍍金 V-CUT 鑼房、啤房 測試 FQC 包裝 成品倉 出貨
PCB銅面處理(磨刷)
印墨(網版油墨不同網目不同,一般77T或是57T)
預烤(油墨不同參數不同,一般75-80度)
暴光(暴光能量10-12級)
顯影(顯影點55%)
目檢—
后固化(150度60分鐘)
PCB生產流程分幾個方面的,分為單面板流程,雙面板流程,還有一種就是多層板流程,除了一般的硬板外,軟板,就也是溫柔性板FPC,也有好幾種流程,也就是單層FPC,多層FPC等.