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BGA芯片虛焊維修方法

time : 2019-11-02 09:51       作者:凡億pcb

目前流行的摩托羅拉 338、cd928、諾基亞 8810 等手機的微處理器、版本 IC、數據緩存器等多種芯片一振動就關機之類的故障,若手頭沒有 BGA&127;返修臺或光學貼片機這些 BGA 芯片的助焊工具,光用熱風槍對芯片進行加熱補焊,極易使BGA 芯片的引腳短路,造成更嚴重或難以修復的情況,造成經濟上的損失。現在為大家介紹一種應急維修的方法,雖然不能百分之百的解決問題,但對于一些虛焊情況不是十分嚴重的故障倒是能“手到其成”。
BGA維修
具體的方法:用熱溶膠槍在芯片的四邊和主板之間灌上一層稍厚的熱溶膠,使芯片四邊與底板粘附上,最好粘附的面稍大一些,必要時熱溶膠可覆蓋在芯片的表面。由于熱溶膠在冷卻因化后會有一定的收縮,因此,待灌在芯片四周與底板之間熱溶膠在冷卻后,會使芯片更加貼緊底板,對于那些虛焊現象不十分嚴重的,用力壓緊芯片或加熱后就不出故障,振動時出現故障的手機,十分見效。有一點要注意的是在灌注熱溶膠之前一定要將芯片四邊和附近的底板用清潔劑清洗干凈,避免因底板上有污漬,使熱溶膠冷卻固化后脫落。熱溶膠在市面上只需一兩元錢就可買到,有黑色和白色兩種。這種方法不會對手機造成什么不良后果,值得一試。