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pcb工業如何選擇樹脂塞孔與蓋綠油

time : 2019-09-30 09:56       作者:凡億pcb

1、PCB工業的一個頭痛問題,客戶往往設計VIA孔處綠油雙面沒有開窗或部分綠油開窗,或單面開窗,針對這種設計我們該如何處理呢
答:我們首先考慮的該PCB采用什么表面處理,如果是噴錫(HALS),則我們一定要避免采用單面塞孔工藝,因為單面塞孔的深度較低,容易在噴錫時造成塞錫珠,塞錫珠對外觀影響很大。
   如果是其他表面處理,如沉金,OSP,沉銀等,則可以接受單面樹脂塞孔。考慮以上因素后,再來看客戶的綠油窗設計,如果是部分開窗的,應盡量避免采用綠油蓋孔邊,允許綠油入孔這種方式,因為這種方式也容易造成塞錫珠。
   綜合以上兩種情況,最好的處理就是,雙面塞孔,或綠油蓋孔邊,允許有1-2MIL錫圈的處理方法最受PCB制造商歡迎。當然,這里塞油情況是針對普通的感光油不是熱固化油。
2、在綠油開窗時,一般規定綠油是不能進入通孔。但是綠油塞孔要求綠油進入孔內。對此有疑問?
答:綠油開窗(主要用于表貼焊盤及器件的插件孔,安裝孔,測試點等,這個時候綠油是不能覆蓋焊盤及孔內的,因為綠油是非導電物質,如果入孔或入盤,會造成焊接不良,可探測性不良等。)
樹脂塞孔
A、如果你希望拿到的PCB板子,所有過孔的焊盤表面、孔內,和其他器件焊盤一樣都噴錫(或其他表面工藝),你在處理數據的時候,阻焊就要開窗,過孔的導通性比較好。
B、如果你的PCB板子密度很大,過孔最好要求塞孔,即把過孔孔臂里塞滿綠油,表面也封死。這樣就減少在焊接過程中的短路現象。
C、絲印當然要要求嚴格,如果讓其壓蓋到需要焊接的盤上,在焊接的時候就無法保證可靠性。
3、BGA塞孔的標準是什么呢?有時候需要塞孔,有時候不需要塞孔。不知道什么時候塞,什么時候不需要塞,謝謝
答復:距離焊盤很近的過孔或者密集的走線過孔(尺寸小于0。4mm,一般為0。3/0。25mm較多見),為防止短路,是需要塞孔處理的。BGA底部的過孔:如果不是測試點,都需要塞孔處理,防止短路及藏錫珠。如果要做為測試點,可以bot面開窗,top面開小窗或者綠油覆蓋都可以。(當bga的pitch較大時,測試點建議開小窗處理,當pitch小于1mm時,建議綠油覆蓋)